安装有光学波导的基板以及制造该基板的方法技术

本发明专利技术涉及安装有光学波导的基板以及制造这种基板的方法，其中，在绝缘层中布置开口以露出导体层；形成下包层，并且在绝缘层和下包层上形成抗蚀层；利用与外部连接的导体层作为电极进行电解电镀，以便向穿过下包层和抗蚀层的开口填充Ｃｕ；去除抗蚀层，以便形成由填充的Ｃｕ构造成的突起部分；把突起部分处理成具有倾斜面；在突起部分的倾斜面上形成Ａｕ层；以及堆叠芯层和上包层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在信号传输的光电转换中使用的安装有光学波导的 基板，例如光电封装或光电基板，以及制造这种安装有光学波导的基 板的方法。
技术介绍
主要使用激光发射器(VCSEL)作为光学通信装置。在这种装 置和光接收器(PD)以倒装芯片形式安装在基板等上的情况下，从 该装置向基板表面垂直地发射光。因此，采用了以下这种方法通过倾斜的反射镜把光反射90度， 从而使光的发射方向与基板平面平行。在现有技术的光电复合基板的制造中，分开制造电路基板和光 学波导，然后再把这些元件相互结合在一起。通过以下方法预先制成 倾斜的反射镜，S卩在光学波导或者光纤上形成反射镜，或者把预制 的反射镜元件安装在基板上。图1和图2A至2E示出了现有技术的安装有光学波导的基板以 及制造该基板的方法，其中在光学波导上形成倾斜45度的反射镜， 然后把该光学波导安装在电路基板上。在图1所示的现有技术中，通 过以下方式形成光学波导10:进行45度的切块机切割并且使切割表 面平坦化(受激准分子激光器处理等)、压模或者金属(例如Au) 的气相沉积，然后把光学波导10安装在电路基板20上。参考图2A至2E， (1)使上包层11固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造安装有光学波导的基板的方法，所述基板包括电路基板和形成在所述电路基板上的光学波导，所述电路基板具有位于其表面上的绝缘层和位于所述绝缘层下面的导体层，所述方法包括以下步骤：　在所述绝缘层中形成至少一个开口，以便露出所述导体层；　在所述绝缘层上形成下包层，所述下包层在与所述绝缘层的开口相对应的位置具有开口；　在所述下包层上形成抗蚀层，并且在所述抗蚀层的与所述绝缘层的开口相对应的位置形成开口；　利用通过所述开口露出的导体层作为电极进行电解电镀，以便向所述开口填充金属，所述开口穿过所述绝缘层、下包层和抗蚀层；　去除所述抗蚀层，以便形成由填充的金属构造的突起部分；　把所述突起部分处理成具有倾斜面...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳泽贤司，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]