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本发明涉及安装有光学波导的基板以及制造这种基板的方法，其中，在绝缘层中布置开口以露出导体层；形成下包层，并且在绝缘层和下包层上形成抗蚀层；利用与外部连接的导体层作为电极进行电解电镀，以便向穿过下包层和抗蚀层的开口填充Ｃｕ；去除抗蚀层，以便形...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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