【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利涉及光学波导
，尤其是涉及一种冷压焊工艺键合激光晶体与元器件。
技术介绍
不同材料具有不同的物理特性，如迁移率、光学吸收特性、导热率和机械特性等。对于某项应用而言，一种材料往往不能满足所要求的全部光学特性，因此需要将两种或多种材料集成起来。在过去的几十年中，人们一直在探索一种能够将不同材料集成起来的方法，从而制作出功能更强大、性能更加优越的器件。光纤和平板光波导一直以来都是激光传输领域两种比较重要的介质腔，光纤的制作工艺已经相当成熟，但光学平面波导板的加工工艺却并不是很成熟，虽然方法五花八门，但能做到批量的甚少。本专利采用的方案优点是，采用冷压焊工艺，可以大批量的实现激光晶体波导板条、电光晶体波导板条等应用十分广泛的光学晶体等元器件的键合。
技术实现思路
本专利技术专利的目的在于提供一种通过冷压焊工艺实现光学晶体等元器件的键合。本专利采用如下技术方案实现的：本专利技术专利通过冷压焊工艺，其基本加工流程是：将光学晶体加工到一定厚度，约1mm左右，而后在晶体的散热面上蒸镀一层铟膜或银膜或是金膜，同时在基板材料上也蒸镀相同的膜层，而后将晶体与基板材料在一定的均匀压力条件下和小于80~100℃的条件下进行键合。完成之后，将晶体拿去抛报道10~25um的厚度，最后将晶体拿去大片切小片。可以在抛薄晶体的另一面上再蒸镀相同的膜层，并键合另外一个基板，做成sandwidge结构，然后再大片切小片。见河面为金属，金属较好的延展性，可以消除键合热应力的影响。这种方式可以将激光晶体直接键合于基座上...
【技术保护点】
一种光学平面波导的制作方法，包括激光微片、金属膜、基底、其主要的特征是：所述的金属膜采用冷压焊，将激光晶体与基底材料键合。
【技术特征摘要】
1.一种光学平面波导的制作方法，包括激光微片、金属膜、基底、其主要的特征是：所述的金属膜采用冷压焊，将激光晶体与基底材料键合...
【专利技术属性】
技术研发人员：校金涛，江彬，王城强，欧阳靖，吴季，陈伟，
申请(专利权)人：福建福晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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