扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供一种扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法，结构包括：线路层；指纹处理芯片，指纹处理芯片的第一面具有重新布线层，指纹芯片的第二面粘附于线路层的第一面；指纹采集芯片，指纹采集芯片电性接合于重新布线层的第二面；金属连线，连接于重新布线层的第二面及线路层的第一面；封装层，覆盖于指纹处理芯片及指纹采集芯片；金属凸块，形成于线路层的第二面。本发明专利技术采用扇出型封装指纹识别芯片，可将指纹采集芯片及指纹处理芯片集成在同一封装结构中，且指纹采集芯片及指纹处理芯片为垂直堆叠设置，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点，并可有效提高封装结构的响应速度。

【技术实现步骤摘要】
扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法
本专利技术属于半导体封装领域，特别是涉及一种扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法。
技术介绍
随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，以及新型的集成电路出现，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色，在整个电子系统的价值中所占的比例越来越大。同时，随着集成电路特征尺寸达到纳米级，晶体管向更高密度、更高的时钟频率发展，封装也向更高密度的方向发展。由于扇出晶圆级封装(fowlp)技术由于具有小型化、低成本和高集成度等优点，以及具有更好的性能和更高的能源效率，扇出晶圆级封装(fowlp)技术已成为高要求的移动/无线网络等电子设备的重要的封装方法，是目前最具发展前景的封装技术之一。指纹识别技术是目前最成熟且价格便宜的生物特征识别技术。目前来说，指纹识别的技术应用最为广泛，不仅在门禁、考勤系统中可以看到指纹识别技术的身影，市场上有了更多指纹识别的应用：如笔记本电脑、手机、汽车、银行支付都可应用指纹识别的技术。现有的一种指纹识别芯片的封装方法是将指纹采集芯片及指纹处理芯片分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扇出型指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：/n线路层，所述线路层包括电性连接的第一面及第二面；/n指纹处理芯片，所述指纹处理芯片的第一面具有重新布线层，所述重新布线层用于指纹处理芯片的电性引出，所述指纹芯片的第二面粘附于所述线路层的第一面；/n指纹采集芯片，所述指纹采集芯片电性接合于所述重新布线层的第二面；/n金属连线，连接于所述重新布线层的第二面及所述线路层的第一面；/n封装层，覆盖于所述指纹处理芯片及所述指纹采集芯片；/n金属凸块，形成于所述线路层的第二面。/n

【技术特征摘要】
1.一种扇出型指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
线路层，所述线路层包括电性连接的第一面及第二面；
指纹处理芯片，所述指纹处理芯片的第一面具有重新布线层，所述重新布线层用于指纹处理芯片的电性引出，所述指纹芯片的第二面粘附于所述线路层的第一面；
指纹采集芯片，所述指纹采集芯片电性接合于所述重新布线层的第二面；
金属连线，连接于所述重新布线层的第二面及所述线路层的第一面；
封装层，覆盖于所述指纹处理芯片及所述指纹采集芯片；
金属凸块，形成于所述线路层的第二面。


2.根据权利要求1所述的扇出型指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述指纹采集芯片及所述指纹处理芯片为垂直堆叠设置。


3.根据权利要求1所述的扇出型指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。


4.根据权利要求1所述的扇出型指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述指纹采集芯片显露于所述封装层的顶面。


5.根据权利要求1所述的扇出型指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。


6.根据权利要求1所述的扇出型指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述金属连线包括金线及银线中的一种。


7.一种扇出型指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，包括步骤：
1)提供一指纹处理芯片晶圆，于所述指纹处理芯片晶圆上形成重新布线层，所述重新布线层的第一面与所述指纹处理芯片晶圆连接，所述重新布线层用于指纹处理芯片的电性引出；
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【专利技术属性】
技术研发人员：吕娇，陈彦亨，林正忠，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32