一种ESD器件结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ESD器件结构，包括TVS芯片、小电容导向整流管芯片和铜合金框架片，所述TVS芯片和小电容导向整流管芯片粘接于铜合金框架片的中央位置，所述TVS芯片和小电容导向整流管芯片与铜合金框架片之间连接有金丝。该ESD器件结构铜合金框架片采用三分区设计，可以实现TVS芯片与并联使用的小电容导向整流管芯片的串联结构，以此达到降低电容的目的，减少该器件结构对百兆或千兆以太网的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种ESD器件结构
本技术涉及电子元件的设计与制造
，具体为一种ESD器件结构。
技术介绍
新型的保护器件是将TVS二极管元件和小电容整流管芯片组合在一起，起到过电压保护的作用，同时这种设计降低了电容，减少了典型的固态保护解决措施而引起的互调失真，它具有较低电容值，主要用于电源、数据传输等线路中静电敏感器件的保护，现有的ESD器件电容较高，器件结构对百兆或千兆以太网的影响较大，为此，我们提出一种ESD器件结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种ESD器件结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种ESD器件结构，包括TVS芯片、小电容导向整流管芯片和铜合金框架片，所述TVS芯片和小电容导向整流管芯片粘接于铜合金框架片的中央位置，所述TVS芯片和小电容导向整流管芯片与铜合金框架片之间连接有金丝。优选的，所述TVS芯片和小电容导向整流管芯片与铜合金框架片之间通过金丝采用金丝球焊工艺实现电路连接。优选的，所述TVS芯片为穿通形器件结构。>优选的，所述铜合金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种ESD器件结构，包括TVS芯片(1)、小电容导向整流管芯片(2)和铜合金框架片(4)，其特征在于：所述TVS芯片(1)和小电容导向整流管芯片(2)粘接于铜合金框架片(4)的中央位置，所述TVS芯片(1)和小电容导向整流管芯片(2)与铜合金框架片(4)之间连接有金丝(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种ESD器件结构，包括TVS芯片(1)、小电容导向整流管芯片(2)和铜合金框架片(4)，其特征在于：所述TVS芯片(1)和小电容导向整流管芯片(2)粘接于铜合金框架片(4)的中央位置，所述TVS芯片(1)和小电容导向整流管芯片(2)与铜合金框架片(4)之间连接有金丝(3)。


2.根据权利要求1所述的一种ESD器件结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勃纬，
申请(专利权)人：朝阳微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21