一种基于PiP封装的LoRa节点芯片制造技术

本实用新型专利技术的一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，包括基板和组装于所述基板上的元器件，所述基板上设有元器件的一侧覆盖有注塑层，所述元器件包括处理器芯片、射频收发芯片和射频开关芯片。通过将处理器芯片、射频收发芯片和射频开关芯片安装于同一基板上并进行注塑密封，使得LoRa节点芯片整体的尺寸可控，同时，注塑密封形成的注塑层还可以对处理器芯片、射频收发芯片和射频开关芯片进行良好的固定密封，提升LoRa节点芯片整体的牢固性和稳定性，保证LoRa节点芯片的使用寿命。同时，LoRa节点芯片内置元器件采用成品芯片，不用die，减少物料采购难度。

【技术实现步骤摘要】
一种基于PiP封装的LoRa节点芯片
本技术属于芯片
，具体来说是一种基于PiP封装的LoRa节点芯片。
技术介绍
市场上LoRa节点包括LoRaPCB模组和LoRa_SiP芯片，其中LoRaPCB模组尺寸较大、模组重量大，无法用于对LoRa节点尺寸要求严苛的场景，且LoRaPCB模组保密性差，易被抄袭；LoRaSiP芯片尺寸较小，但LoRaSiP芯片内置射频和处理器die采购不便，只有极少数企业可采购到，导致LoRa节点小型化实现难度很大。
技术实现思路
1.技术要解决的技术问题本技术的目的在于解决现有的LoRa节点芯片尺寸小型化实现难度大的问题。2.技术方案为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：本技术的一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，包括基板和组装于所述基板上的元器件，所述基板上设有元器件的一侧覆盖有注塑层，所述元器件包括处理器芯片、射频收发芯片和射频开关芯片。优选的，所述基板上还设有温补晶振。优选的，所述基板上还设有无源晶体一和无源晶体。r>优选的，所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，其特征在于：包括基板(100)和组装于所述基板(100)上的元器件，所述基板(100)上设有元器件的一侧覆盖有注塑层(200)，所述元器件包括处理器芯片(110)、射频收发芯片(130)和射频开关芯片(140)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，其特征在于：包括基板(100)和组装于所述基板(100)上的元器件，所述基板(100)上设有元器件的一侧覆盖有注塑层(200)，所述元器件包括处理器芯片(110)、射频收发芯片(130)和射频开关芯片(140)。


2.根据权利要求1所述的一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，其特征在于：所述基板(100)上还设有温补晶振(150)。


3.根据权利要求1所述的一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，其特征在于：所述基板(100)上还设有无...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡孝伟，代文亮，张朋祥，
申请(专利权)人：上海芯波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31