一种WiFiSiP的键合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种WiFiSiP的键合装置，包括Flash裸die、WiFi裸die、金线和基板，所述Flash裸die通过金线键合在WiFi裸die相应信号的pad上，WiFi裸diepad键合在基板上，本实用新型专利技术通过将Flash Die Pad通过金线键合到WiFi Die Pad上，再由WiFi Die Pad打到基板的Finger上。不仅实现了WiFi与Flash的电气连接以及信号引出，而且使得信号传输路径更短。

【技术实现步骤摘要】
一种WiFiSiP的键合装置
本技术涉及电子
，具体是一种WiFiSiP的键合装置。
技术介绍
芯片堆叠的方式很早就已经广泛应用于存储器领域。芯片堆叠不仅可以有效的降低产品的封装尺寸，而且还可以使传输路径更短。目前，已出现将芯片堆叠方式应用于WiFi芯片封装的领域。所以，为了满足一种异质异构的WiFi和Flash芯片堆叠，与之对应的键合方式应运而生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种WiFiSiP的键合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种WiFiSiP的键合装置，包括Flash裸die、WiFi裸die、金线和基板，所述Flash裸die通过金线键合在WiFi裸die相应信号的pad上，WiFi裸die的pad键合在基板上。作为本技术的进一步技术方案：所述基板有多个。作为本技术的进一步技术方案：所述Flash裸die和WiFi裸die之间通过DAF胶相连。作为本技术的进一步技术方案：所述WiFi裸die通过银胶与基板粘接起来。...

【技术保护点】
1.一种WiFiSiP的键合装置，包括Flash裸die（2）、WiFi裸die（1）、金线（3）和基板（4），其特征在于，所述Flash裸die（2）通过金线（3）键合在WiFi裸die（1）相应信号的pad上，WiFi裸die（1）pad键合在基板（4）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种WiFiSiP的键合装置，包括Flash裸die（2）、WiFi裸die（1）、金线（3）和基板（4），其特征在于，所述Flash裸die（2）通过金线（3）键合在WiFi裸die（1）相应信号的pad上，WiFi裸die（1）pad键合在基板（4）上。


2.根据权利要求1所述的一种WiFiSiP的键合装置，其特征在于，所述基板（4）有多个。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡孝伟，代文亮，伊海伦，黄志远，
申请(专利权)人：上海芯波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31