芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种芯片的封装结构，封装结构包括第一电路板、基板、第一芯片、第一金属球、第二电路板、第二芯片及第二金属球，第一电路板包括相对设置第一表面及第二表面，以及贯穿第一表面及第二表面的通孔；基板位于第一表面并覆盖通孔；第一芯片位于基板面向通孔的一侧，且第一芯片朝向通孔延伸；第一金属球连接基板及第一表面；第二电路板位于第二表面并覆盖通孔；第二芯片位于第二电路板面向通孔的一侧，且第二芯片朝向通孔延伸；第二金属球连接第二电路板及第二表面。本实用新型专利技术的第一金属球及第二金属球不仅能够有效调节第一芯片与第二芯片之间的距离，同时还能实现信号传输。

【技术实现步骤摘要】
芯片的封装结构
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片的封装结构。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现预设功能的主要部件是芯片，随着集成电路技术的不断进步，芯片的集成度越来越高，芯片的功能越来越强大，而芯片的尺寸越来越小，故芯片需要通过封装形成封装结构，以便于芯片与外部电路板电连接。现有技术中，参图1，封装结构100包括第一芯片11及第二芯片12，需要精确控制第一芯片11与第二芯片12之间的距离以实现第一芯片11与第二芯片12之间的精准作用。例如，第一芯片11为发射器，这里以激光发射器为例，其具有亮度高、方向性好、单色性好和相干性好等光学特性，特别的，由于激光的方向性好的特点，使得激光成为条码扫描的首选光源。条码扫描过程中，除了激光芯片外，还需要实现激光芯片出射光线扫描的扫描设备，第二芯片12为起到扫描作用的衍射光学元件。>现有技术中的第一芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：/n第一电路板，包括相对设置第一表面及第二表面，以及贯穿所述第一表面及所述第二表面的通孔；/n基板，位于所述第一表面并覆盖所述通孔；/n第一芯片，位于所述基板面向所述通孔的一侧，且所述第一芯片朝向所述通孔延伸；/n第一金属球，连接所述基板及所述第一表面；/n第二电路板，位于所述第二表面并覆盖所述通孔；/n第二芯片，位于所述第二电路板面向所述通孔的一侧，且所述第二芯片朝向所述通孔延伸；/n第二金属球，连接所述第二电路板及所述第二表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：
第一电路板，包括相对设置第一表面及第二表面，以及贯穿所述第一表面及所述第二表面的通孔；
基板，位于所述第一表面并覆盖所述通孔；
第一芯片，位于所述基板面向所述通孔的一侧，且所述第一芯片朝向所述通孔延伸；
第一金属球，连接所述基板及所述第一表面；
第二电路板，位于所述第二表面并覆盖所述通孔；
第二芯片，位于所述第二电路板面向所述通孔的一侧，且所述第二芯片朝向所述通孔延伸；
第二金属球，连接所述第二电路板及所述第二表面。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属球及所述第二金属球均为金球。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片包括发射器，所述第二芯片包括衍射光学元件。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括连接所述基板的侧缘及所述第一表面的第一封装胶，以及连接所述第二电路板的侧缘及所述第二表面的第二封装胶。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板为透明基板。


6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板面向所述通孔的一侧设...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明轩，杨剑宏，王蔚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32