集成传感器的封装结构和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种集成传感器的封装结构和电子设备，其中，集成传感器的封装结构包括基板和至少两个传感器；基板内设有在基板的高度方向上相对设置的金属布线层；每一传感器包括第一传感芯片和第二传感芯片；至少两个传感器的第一传感芯片均设置在基板的表面；至少两个传感器的第二传感芯片均设置在基板内，并位于金属布线层之间。本实用新型专利技术技术方案减小了集成传感器的封装结构在整体高度尺寸，同时金属布线层能够防止第一传感芯片与第二传感芯片之间的电磁干扰，进而达到提高集成传感器的性能的效果。

【技术实现步骤摘要】
集成传感器的封装结构和电子设备
本技术涉及传感器
，特别涉及一种集成传感器的封装结构和电子设备。
技术介绍
目前，电子设备的封装中，各种传感器的组合使用在智能电子设备中发挥着重要作用。相关技术中，多个传感器在封装时，各个传感器直接贴装在基板上，会导致封装结构的整体高度较高，而一个传感器一般是由两个或两个以上传感芯片组成，从而组合发挥作用，在发挥组合作用的过程中，同一传感器的多个传感芯片之间容易产生电磁干扰，从而影响传感器的工作。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种集成传感器的封装结构，旨在减小集成传感器的封装结构整体高度尺寸的同时，防止传感芯片之间的电磁干扰，以提高集成传感器的性能。为实现上述目的，本技术提出的集成传感器的封装结构包括基板和至少两个传感器；所述基板内至少设有在所述基板的高度方向上相对设置的金属布线层；每一所述传感器包括第一传感芯片和第二传感芯片；所述至少两个传感器的第一传感芯片均设置在基板的表面；所述至少两个传感器的第二传感芯片均设置在所述基板内，并位于金属布线层之间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成传感器的封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板内至少设有在所述基板的高度方向上相对设置的金属布线层；和至少两个传感器，每一所述传感器包括第一传感芯片和第二传感芯片；/n所述至少两个传感器的第一传感芯片均设置在基板的表面；所述至少两个传感器的第二传感芯片均设置在所述基板内，并位于金属布线层之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成传感器的封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板内至少设有在所述基板的高度方向上相对设置的金属布线层；和至少两个传感器，每一所述传感器包括第一传感芯片和第二传感芯片；
所述至少两个传感器的第一传感芯片均设置在基板的表面；所述至少两个传感器的第二传感芯片均设置在所述基板内，并位于金属布线层之间。


2.如权利要求1所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述第一传感芯片为MEMS芯片；所述第二传感芯片为ASIC芯片。


3.如权利要求2所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述至少两个传感器中的其中之一为气压传感器；定义所述气压传感器的第一传感芯片为第一MEMS芯片，所述气压传感器的第二传感芯片为第一ASIC芯片；所述集成传感器的封装结构还包括外壳，所述外壳罩设于所述基板，并形成一内腔，所述第一MEMS芯片位于所述内腔内；所述外壳开设有连通所述内腔和外界的气孔。


4.如权利要求3所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述外壳为金属外壳。


5.如权利要求3所述的集成传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：许婧，王德信，陶源，田德文，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37