一种立体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种立体封装结构及方法，其中立体封装结构包括：多个叠层板、柔性板、灌封层及高速连接器。其中多个叠层板自下而上依次垂直叠放，每个叠层板上设置有元器件及印制电路。柔性板上面设有印制电路，用于各叠层板之间的电性连接。灌封层将叠层板及柔性板灌封于内，高速连接器的一端至少与一个叠层板电性连接，另一端裸露于灌封层的表面。根据上述技术方案的立体封装结构，可以为各层之间的互联信号提供一个参考平面，保证互联信号之间的阻抗连续性，进而保证互联信号的完整性，使立体封装的模块可以应用到高速电路的设计中。

【技术实现步骤摘要】
一种立体封装结构
本技术涉及封装
，特别涉及一种立体封装结构。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，工艺水平的提高，立体封装在各种元器件中的应用也越来越频繁。现有的立体封装结构中，各叠层板之间需要交互的信号需要通过引线桥与表面的金属镀层连接，再通过金属镀层表面的线路实现电性连接，导致各层信号之间没有一个参考平面层，无法应用于高速电路设计中。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种立体封装结构，能够为叠层板之间的信号提供一个参考平面层，保证高速信号的完整性。根据本技术的实施例的立体封装结构，包括：多个叠层板，多个所述叠层板自下而上依次垂直叠放，多个所述叠层板上设置有元器件，多个所述叠层板上设有印制电路；柔性板，分别与多个所述叠层板连接，上面设有印制电路，用于多个所述叠层板之间的电性连接；灌封层，将所述多个叠层板及柔性板灌封于内；高速连接器，一端至少与一个所述叠层板电性连接，另一端裸露于所述灌封层的表面。根据本技术实施例的立体封装结构，至少具有如下有益效果：采用柔性板来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种立体封装结构，其特征在于，包括：/n多个叠层板，多个所述叠层板自下而上依次垂直叠放，多个所述叠层板上设置有元器件，多个所述叠层板上设有印制电路；/n柔性板，设有印制电路，用于多个所述叠层板之间的电性连接；/n灌封层，将所述多个叠层板及柔性板灌封于内；/n高速连接器，一端至少与一个所述叠层板电性连接，另一端裸露于所述灌封层的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种立体封装结构，其特征在于，包括：
多个叠层板，多个所述叠层板自下而上依次垂直叠放，多个所述叠层板上设置有元器件，多个所述叠层板上设有印制电路；
柔性板，设有印制电路，用于多个所述叠层板之间的电性连接；
灌封层，将所述多个叠层板及柔性板灌封于内；
高速连接器，一端至少与一个所述叠层板电性连接，另一端裸露于所述灌封层的表面。


2.根据权利要求1所述的立体封装结构，其特征在于，多个所述叠层板之间还设有多个垫高板。


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【专利技术属性】
技术研发人员：陈像，颜军，王烈洋，占连样，汤凡，
申请(专利权)人：珠海欧比特宇航科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44