一种可堆叠微电子封装控制方法技术

本发明专利技术提供一种可堆叠微电子封装控制方法，所述控制方法基于一封装结构来实现，所述封装包括基板，所述基板上端面固定连接有堆叠架；当芯片组堆叠安装到堆叠架内部时，将芯片组插入堆叠架内，使芯片组与电性连接架电性相接通，然后再通过下侧一个电性连接架底部设置的电性连接棒，使芯片组与基板相接通，然后再将固定机构插入到纵向插槽内部，使芯片组得到限位固定作用，从而使本芯片堆叠封装结构无需使用贴片胶即可将第一芯片和第二芯片及基板之间得到稳固的连接，有效避免了现有芯片堆叠封装结构在热处理的过程中或者在使用的过程中因遇到较高的热量而使得胶液溢出及堆叠芯片松动破裂的现象，提高了本芯片堆叠封装结构的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种可堆叠微电子封装控制方法本申请是申请日为2019年12月31日提交的申请号为201911411258.X，专利技术名称为一种可堆叠微电子封装结构的中国专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术属于微电子封装
，更具体地说，特别涉及一种可堆叠微电子封装控制方法。
技术介绍
现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求，其对更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不断追求推动微电子封装朝着密度更高的三维封装方式发展。芯片堆叠封装是一种得到广泛应用的三维封装技术，叠层封装不但提高了封装密度同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行速度，而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化。例如申请号：201610037319.0本专利技术是有关于一种多芯片堆叠封装结构及其制造方法，该多芯片封装结构包括：一基板，包括多个电性连接垫；一第一芯片，其一下表面黏贴于该基板上；一第二芯片，是以交叉错位方式黏贴于该第一芯片的一上表面上；一间隔件，是以与该第二芯片交叉错位方式设置于第二芯片的一上表面上；以及一第三芯片，是以与该间隔件交叉错位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可堆叠微电子封装控制方法，所述控制方法基于一封装结构来实现，其特征在于：封装结构包括基板(1)，所述基板(1)上端面固定连接有堆叠架(2)，所述堆叠架(2)还包括横向插槽(201)、限位卡块(202)、散热片(203)、散热口(204)和纵插滑槽(205)，所述堆叠架(2)内部左右两侧面均开设有两个所述横向插槽(201)，且堆叠架(2)内部前侧成左右对称状开设有穿过横向插槽(201)的两个所述纵插滑槽(205)，所述堆叠架(2)左右两端面与基板(1)上端面间均呈矩形阵列状设有十个所述散热片(203)，堆叠架(2)左右两端面均呈矩形阵列状开设有与内部相通的十六个所述散热口(204)，所述...

【技术特征摘要】
1.一种可堆叠微电子封装控制方法，所述控制方法基于一封装结构来实现，其特征在于：封装结构包括基板(1)，所述基板(1)上端面固定连接有堆叠架(2)，所述堆叠架(2)还包括横向插槽(201)、限位卡块(202)、散热片(203)、散热口(204)和纵插滑槽(205)，所述堆叠架(2)内部左右两侧面均开设有两个所述横向插槽(201)，且堆叠架(2)内部前侧成左右对称状开设有穿过横向插槽(201)的两个所述纵插滑槽(205)，所述堆叠架(2)左右两端面与基板(1)上端面间均呈矩形阵列状设有十个所述散热片(203)，堆叠架(2)左右两端面均呈矩形阵列状开设有与内部相通的十六个所述散热口(204)，所述堆叠架(2)上端面前侧成左右对称状设有两组所述限位卡块(202)；所述堆叠架(2)内部后侧面呈矩形阵列状等距离固定连接有三个电性连接架(6)，所述电性连接架(6)还包括电性连接棒(601)和纵向连接块(602)，三个所述电性连接架(6)之间通过纵向连接块(602)固定相连接，且每个所述电性连接架(6)底部均设有七根所述电性连接棒(601)，下侧一个所述电性连接架(6)底部设有的七根所述电性连接棒(601)与七个第一电性连接垫(101)紧密相接触，且上侧的两个所述电性连接架(6)上的电性连接棒(601)均通过设于纵向连接块(602)内部的导线与下侧的一个所述电性连接架(6)上的电性连接棒(601)为普通电性连接；所述堆叠架(2)内部横向插接有芯片组(5)，且堆叠架(2)内部前侧纵向插接有固定机构(3)；所述堆叠架(2)后端面开设有与其内部相通的两个矩形滑口，且两个矩形滑口内均滑动连接有一个辅助拆卸机构(4)；所述基板(1)通过电性连接架(6)与芯片组(5)为普通电性连接；
所述芯片组(5)还包括第一芯片(501)、第二芯片(502)和第二电性连接垫(503)，所述第一芯片(501)和第二芯片(502)内部上端均设有七个所述第二电性连接垫(503)，所述第一芯片(501)和第二芯片(502)均插接在横向插槽(201)内，当所述第一芯片(501)和第二芯片(502)插接在横向插槽(201)内时，所述第一芯片(501)和第二芯片(502)上的七个所述第二电性连接垫(503)分别与基板(1)上的七个所述第一电性连接垫(101)垂直相对应，所述第一芯片(501)和第二芯片(502)上的第二电性连接垫(503)上端面四边棱角均设为圆弧倒角，且所述第一芯片(501)和第二芯片(502)上的第二电性连接垫(503)上端面中心部位开设有球面凹槽；
所述封装控制方法包括：
(1)当第一芯片501和第二芯片502堆叠安装到堆叠架2内部时，依次将第一芯片501和第二芯片502插入堆叠架2内部开设的横向插槽201内，当第一芯片501和第二芯片502后端面与堆叠架2内部内侧前端面紧密相贴时，第一芯片501和第二芯片502上的第二电性连接垫503分别卡入上侧两个电性连接架6底部设置的电性连接棒601半球面上，从而使第一芯片501和第二芯片502均与电性连接架6电性相接通；
(2)然后再通过下侧一个电性连接架6底部设置的电性连接棒601，使第一芯片501和第二芯片502均与基板1相接通，然后再将固定机构3插入到纵向插槽205内部，然后通过限位卡块202将限位柱301卡住，从而使固定机构3将堆叠架2内部的第一芯片501和第二芯片502限位固定住，从而完成第一芯片501和第二芯片502堆叠工作，从而使本芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：江林伟，
申请(专利权)人：江林伟，
类型：发明
国别省市：浙江;33