显示模组和LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了显示模组和LED显示屏，属于LED显示屏技术领域。该显示模组包括PCB板、若干驱动IC、带有线路的BT基板和若干LED芯片，PCB板包括相对的底面和顶面，若干驱动IC固定在底面，BT基板包括相对的上表面和下表面，BT基板的下表面与顶面固定在一起，若干LED芯片装配在BT基板的上表面。BT基板线路精度更高，能够实现更小的线宽、线距，可以在上表面和下表面形成更精密的线路，可以搭载更小、更精密的LED芯片，使得表面线宽、线距、图形精度和绿油开窗精度等更能符合LED显示屏的要求，此外，可以减少PCB板的层数和阶数，简化布线工作量，可大幅度降低制造成本，降低设计制造的难度。

【技术实现步骤摘要】
显示模组和LED显示屏
本技术涉及LED显示屏
，更具体地说，它涉及显示模组和LED显示屏。
技术介绍
随着LED显示技术的不断发展，LED显示屏的显示效果得到快速提升，无论是像素、间距还是显示效果都有了巨大的进步。随着5G时代的来临，物联网、人工智能的推广，作为交互的重要信息显示窗口，LED显示屏以其无缝拼接、大屏幕显示的技术优势，将进一步得到广泛的应用。在小间距领域，LED显示正向着更高清，更完美的画质体现发展。目前LED小间距显示已经由开始原来的P1.0以上间距产品，发展到P1.0以下间距产品，显示清晰度得到了质的飞跃。而在P1.0以下间距，主要以Mini-LED显示技术为主。目前在该领域中技术分为表面贴装技术SMD产品，和以PCB集成封装的Mini-LEDCOB显示产品为主。随着间距的缩小，Mini-LEDCOB显示产品在可靠性、制造成本、显示效果方面均具备更好的优势，成为现阶段行业最火爆的技术。目前在Mini-LEDCOB显示屏产品制造上，随着像素间距越来越小，所用的LED芯片的尺寸也越来越小，这就对PCB焊接LED芯片面的表面线宽线距、图形精度、绿油开窗精度的要求越来越高，PCB层数和阶数也越来越高，不但工艺逐步走到了PCB制造精度的极限，其成本也随着像素间距的减小成几何倍增长，导致更小间距的LED显示屏产品面临制造和成本的瓶颈。
技术实现思路
本技术的目的是提供显示模组和LED显示屏，解决更小间距的LED显示屏产品面临制造和成本的瓶颈的技术问题。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：根据本技术的一个方面，提供一种显示模组，包括PCB板、若干驱动IC、带有线路的BT基板和若干LED芯片，所述PCB板包括相对的底面和顶面，若干所述驱动IC固定在所述底面，所述BT基板包括相对的上表面和下表面，所述BT基板的下表面与所述顶面固定在一起，若干所述LED芯片装配在所述BT基板的上表面。作为进一步优化的，所述BT基板由若干BT单元组成。作为进一步优化的，若干所述BT单元全部大小相同。作为进一步优化的，若干所述BT单元中至少有两个大小不同。作为进一步优化的，所述PCB板的底面和顶面均设有焊盘。作为进一步优化的，还包括盖住所述BT基板的上表面和若干所述LED芯片的封装胶。作为进一步优化的，若干所述LED芯片为倒装LED芯片。根据本技术的另一个方面，提供一种LED显示屏，包括如前述的显示模组。综上所述，本技术具有以下有益效果：BT基板线路精度更高，能够实现更小的线宽、线距，可以在上表面和下表面形成更精密的线路，可以搭载更小、更精密的LED芯片，使得表面线宽、线距、图形精度和绿油开窗精度等更能符合LED显示屏的要求，此外，可以减少PCB板的层数和阶数，简化布线工作量，可大幅度降低制造成本，降低设计制造的难度。附图说明图1是实施例中的显示模组的俯视图；图2是实施例中的显示模组的剖面图。图中：1、PCB板；2、驱动IC；31、BT单元；4、LED芯片；5、封装胶。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例公开了一种LED显示屏，其包括显示模组。如图1和图2所示，该显示模组包括PCB板1、若干驱动IC2、带有线路的BT(BismaleimideTriazine)基板和若干LED芯片4。PCB板1包括相对的底面和顶面，若干驱动IC2焊接固定在PCB板1的底面。BT基板包括相对的上表面和下表面，BT基板的下表面与PCB板1的顶面焊接固定在一起，若干LED芯片4装配在BT基板的上表面。BT基板是BT树脂材料制成的基板，“BT”是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺(Bismaleimide，BMI)与氰酸酯(Cyanateester，CE)树脂合成制得的，BT基板线路精度更高，能够实现更小的线宽、线距，可以在上表面和下表面形成更精密的线路，可以搭载更小、更精密的LED芯片4，使得表面线宽、线距、图形精度和绿油开窗精度等更能符合LED显示屏的要求，此外，可以减少PCB板1的层数和阶数，简化布线工作量，可大幅度降低制造成本，降低设计制造的难度。值得说明的是，本实施例中的LED显示屏的结构不仅适用于Mini-LEDCOB显示屏，也适用于其他的小间距LED显示屏。在本实施例中，结合图1和图2所示，BT基板由若干BT单元31组成，相当于将一整块BT基板分割为若干BT单元31，能够更方便和更整齐地焊接固定在PCB板1的顶面。在本实施例中，若干BT单元31全部大小相同，即BT基板以等均方式分割，每一个BT单元31可容纳相同数量的像素。在其他实施例中，也可以是，若干BT单元31中至少有两个大小不同，即BT基板不以等均方式分割。在本实施例中，PCB板1的底面和顶面均设有焊盘。在本实施例中，该显示模组还包括盖住BT基板的上表面和若干LED芯片4的封装胶5。在本实施例中，若干LED芯片4为倒装LED芯片。在其他实施例中，若干LED芯片4也可以是正装LED芯片。以上具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对以上实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示模组，其特征在于：包括PCB板、若干驱动IC、带有线路的BT基板和若干LED芯片，所述PCB板包括相对的底面和顶面，若干所述驱动IC固定在所述底面，所述BT基板包括相对的上表面和下表面，所述BT基板的下表面与所述顶面固定在一起，若干所述LED芯片装配在所述BT基板的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于：包括PCB板、若干驱动IC、带有线路的BT基板和若干LED芯片，所述PCB板包括相对的底面和顶面，若干所述驱动IC固定在所述底面，所述BT基板包括相对的上表面和下表面，所述BT基板的下表面与所述顶面固定在一起，若干所述LED芯片装配在所述BT基板的上表面。


2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：所述BT基板由若干BT单元组成。


3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于：若干所述BT单元全部大小相同。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙天鹏，张金刚，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44