【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别是涉及一种电路板及其制作方法、显示模组及显示屏。
技术介绍
1、发光二极管（light emitting diode，简称led），因具有高效率、高亮度、高可靠度、节能以及反应速度快等诸多优点，得到广泛应用。随着显示技术的不断发展，led显示屏的像素密度不断增大、分辨率不断提高，灯珠之间的间距不断缩小，受制程能力约束，传统贴面罩工艺逐渐被印刷油墨工艺替代，以保证led显示屏外观墨色一致性。然而，相关技术的led显示屏仍存在墨色一致性差的问题，影响led显示屏的显示品质。
技术实现思路
1、基于此，本申请实施例提供一种电路板及其制作方法、显示模组及显示屏，以提高墨色一致性。
2、本申请第一方面的实施例提供了一种电路板，包括线路层和阻焊层；所述阻焊层包括第一子阻焊层和第二子阻焊层，所述线路层和所述第一子阻焊层同层设置；所述第二子阻焊层设置于所述第一子阻焊层的一侧。
3、在其中一个实施例中，所述第二子阻焊层覆盖所述第一子阻焊层，并覆盖部分所述线路层。
4、在其中一个实施例中，所述电路板还包括基板，所述线路层和所述第一子阻焊层均设置于所述基板的一侧；所述第二子阻焊层位于所述线路层和第一子阻焊层背离所述基板的一侧。
5、在其中一个实施例中，所述线路层与所述第一子阻焊层相接，以使所述线路层和所述第一子阻焊层覆盖所述基板。
6、在其中一个实施例中，所述基板包括绝缘介质层。
7、在其中一个实施例中，所述第一
8、在其中一个实施例中，所述线路层靠近所述第二子阻焊层的一侧表面设置有黑化层。
9、本申请第二方面的实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：
10、形成线路层；
11、形成与所述线路层同层设置的第一子阻焊层；
12、于第一子阻焊层的一侧形成第二子阻焊层。
13、在其中一个实施例中，所述电路板包括基板；
14、所述形成线路层的步骤，包括：
15、于所述基板上形成线路膜层；
16、对所述线路膜层进行图案化，得到所述线路层。
17、在其中一个实施例中，所述形成与所述线路层同层设置的第一子阻焊层的步骤，包括：
18、对所述线路层的一侧表面进行粗化处理；
19、形成位于所述线路层一侧的第一阻焊膜层，所述第一阻焊膜层包括覆盖所述线路层的第一部分以及与所述线路层同层设置的第二部分；
20、对所述第一阻焊膜层进行图案化，保留与所述线路层同层设置的所述第二部分，即得到与所述线路层同层设置的第一子阻焊层。
21、在其中一个实施例中，所述于第一子阻焊层的一侧形成第二子阻焊层的步骤，包括：
22、去除所述线路层上的氧化层，并对所述线路层的一侧表面进行黑化处理，得到黑化层；
23、于所述第一子阻焊层的一侧形成第二阻焊膜层，第二阻焊膜层覆盖所述第一子阻焊层和所述线路层的所述黑化层；
24、对所述第二阻焊膜层进行图案化处理，得到覆盖所述第一子阻焊层且覆盖部分所述线路层的第二子阻焊层。
25、本申请第三方面的实施例提供了一种显示模组，包括根据第一方面中任一项所述的电路板。
26、在其中一个实施例中，所述显示模组还包括发光单元，所述发光单元设置于所述电路板的一侧，所述发光单元包括发光主体和引脚，所述引脚设置于所述发光主体上；所述引脚背离所述发光主体的一端设置有通孔，且所述引脚背离所述发光主体的一端与所述线路层连接。
27、在其中一个实施例中，所述引脚靠近所述发光主体的一端的尺寸小于所述引脚背离所述发光主体的一端的尺寸。
28、本申请第四方面的实施例提供了一种显示屏，包括第三方面中任一项所述的显示模组。
29、上述电路板，通过使电路板中的线路层和第一子阻焊层同层设置，也就是利用第一子阻焊层填充线路层的线路之间的区域，由此，可以提高线路层和第一子阻焊层靠近第二子阻焊层的一侧表面的平整度，这样，可提高设置于第一子阻焊层一侧的第二子阻焊层厚度的均一性，从而可提高第二阻焊层的颜色均一性，进而提高电路板墨色一致性。电路板可应用于显示模组，从而可提高显示模组的墨色一致性，进而提高显示模组的显示品质，继而可提高显示屏的显示品质。
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1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求所述的电路板，其特征在于，所述第二子阻焊层覆盖所述第一子阻焊层，并覆盖部分所述线路层。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括基板，所述线路层和所述第一子阻焊层均设置于所述基板的一侧；所述第二子阻焊层位于所述线路层和第一子阻焊层背离所述基板的一侧。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述线路层与所述第一子阻焊层相接，以使所述线路层和所述第一子阻焊层覆盖所述基板。
5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述基板包括绝缘介质层。
6.根据权利要求3至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一子阻焊层背离所述基板的一侧与所述基板之间的间距为S1，所述线路层背离所述基板的一侧与所述基板之间的间距为S2，S1＞S2。
7.根据权利要求1至6任一项所述的电路板，其特征在于，所述线路层靠近所述第二子阻焊层的一侧表面设置有黑化层。
8.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的电路
10.根据权利要求8或9所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述形成与所述线路层同层设置的第一子阻焊层的步骤，包括：
11.根据权利要求8至10任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述于第一子阻焊层的一侧形成第二子阻焊层的步骤，包括：
12.一种显示模组，其特征在于，包括根据权利要求1至7任一项所述的电路板。
13.根据权利要求12所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括发光单元，所述发光单元设置于所述电路板的一侧，所述发光单元包括发光主体和引脚，所述引脚设置于所述发光主体上；所述引脚背离所述发光主体的一端设置有通孔，且所述引脚背离所述发光主体的一端与所述线路层连接。
14.根据权利要求13所述的显示模组，其特征在于，所述引脚靠近所述发光主体的一端的尺寸小于所述引脚背离所述发光主体的一端的尺寸。
15.一种显示屏，其特征在于，包括根据权利要求12至14任一项所述的显示模组。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求所述的电路板，其特征在于，所述第二子阻焊层覆盖所述第一子阻焊层，并覆盖部分所述线路层。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括基板，所述线路层和所述第一子阻焊层均设置于所述基板的一侧；所述第二子阻焊层位于所述线路层和第一子阻焊层背离所述基板的一侧。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述线路层与所述第一子阻焊层相接，以使所述线路层和所述第一子阻焊层覆盖所述基板。
5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述基板包括绝缘介质层。
6.根据权利要求3至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一子阻焊层背离所述基板的一侧与所述基板之间的间距为s1，所述线路层背离所述基板的一侧与所述基板之间的间距为s2，s1＞s2。
7.根据权利要求1至6任一项所述的电路板，其特征在于，所述线路层靠近所述第二子阻焊层的一侧表面设置有黑化层。
8.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：王康兵，廖其伟，周卫伟，何昆鹏，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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