一种POP封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种POP封装结构及封装方法，该结构通过在基板反面上反向贴装下芯片，基板的反面直接和下芯片的正面粘合，以及和器件粘合，然后通过塑封，研磨，重新布线将内部的元器件和下芯片保护起来，并使内部器件和芯片实现电路连接。然后基板正面可以再进行上芯片的贴装和器件的贴装，进而形成一种新型的POP结构。该结构中因为没有植球，通过下塑封结构的布线层实现电连接，提高POP封装的集成度并缩短整个POP产品的封装流程，适应了封装产业元器件集成度不断提升的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种POP封装结构及封装方法
本专利技术属于封装
，具体涉及一种POP封装结构及封装方法。
技术介绍
随着5G时代的来临，大容量、小体积、高集成SIP(系统级封装)技术成为现在半导体封装技术的趋势，先进的封装技术要使单个封装体在不改变封装尺寸的要求下封装越来越多的器件和芯片，在此条件下，POP(PackageonPackage)技术应运而生，以应对这种技术发展趋势，使单个封装体可以封装更多的芯片和器件，但是现有的POP技术中因为在基板的背部仍需进行植球操作，使得结构整体结构过大，且封装流程复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种POP封装结构及封装方法，以解决现有技术中POP技术中的封装结构体积较大，封装流程较为复杂的技术问题。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：一种POP封装结构，包括基板、上芯片和下芯片；上芯片和下芯片的下表面均设置有铜柱，上芯片的铜柱和基板的正面电连接，下芯片的上表面和基板的反面粘结；所述上芯片被包裹在上塑封体中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种POP封装结构，其特征在于，包括基板(1)、上芯片(2)和下芯片(13)；上芯片(2)和下芯片(13)的下表面均设置有铜柱(5)，上芯片(1)的铜柱(5)和基板(1)的正面(11)电连接，下芯片(13)的上表面和基板(1)的反面(12)粘结；/n所述上芯片(2)被包裹在上塑封体(6)中，下芯片(13)被包裹在下塑封体(14)中；下塑封体(14)的下表面上设置有布线层(4)，下芯片(13)的铜柱(5)和布线层(4)电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种POP封装结构，其特征在于，包括基板(1)、上芯片(2)和下芯片(13)；上芯片(2)和下芯片(13)的下表面均设置有铜柱(5)，上芯片(1)的铜柱(5)和基板(1)的正面(11)电连接，下芯片(13)的上表面和基板(1)的反面(12)粘结；
所述上芯片(2)被包裹在上塑封体(6)中，下芯片(13)被包裹在下塑封体(14)中；下塑封体(14)的下表面上设置有布线层(4)，下芯片(13)的铜柱(5)和布线层(4)电连接。


2.根据权利要求1所述的一种POP封装结构，其特征在于，所述正面(11)和反面(12)均固定设置有器件(7)。


3.根据权利要求1所述的一种POP封装结构，其特征在于，所述下芯片(13)的下表面固定设置有若干个裸片焊盘(9)，每一个裸片焊盘(9)通过一个金属线(3)和基板(1)的反面(12)电连接。


4.根据权利要求1所述的一种POP封装结构，其特征在于，所述上芯片(1)为倒装芯片。


5.根据权利要求1所述的一种POP封装结构，其特征在于，所述下芯片(13)为倒装芯片或SMT芯片。


6.根据权利要求1所述的一种POP封装结构，其特征在于，所述布线层(4)的下部设置有锡球。


7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张婕，马晓建，苏亚兰，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61