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本发明公开了一种POP封装结构及封装方法，该结构通过在基板反面上反向贴装下芯片，基板的反面直接和下芯片的正面粘合，以及和器件粘合，然后通过塑封，研磨，重新布线将内部的元器件和下芯片保护起来，并使内部器件和芯片实现电路连接。然后基板正面可以再...
该专利属于华天科技(西安)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技(西安)有限公司授权不得商用。

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