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本实用新型公开了一种立体封装结构及方法，其中立体封装结构包括：多个叠层板、柔性板、灌封层及高速连接器。其中多个叠层板自下而上依次垂直叠放，每个叠层板上设置有元器件及印制电路。柔性板上面设有印制电路，用于各叠层板之间的电性连接。灌封层将叠层板...
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