一种双色调光的CSP光源模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双色调光的CSP光源模组，包括：冷光LED芯片、暖光LED芯片、安装孔、焊盘、硅胶层、基板；所述冷光LED芯片连接所述基板；所述暖光LED芯片连接所述基板；所述安装孔连接所述基板；所述焊盘连接所述基板；所述硅胶层连接所述冷光LED芯片与所述暖光LED芯片；本实用新型专利技术的有益效果：csp倒装工艺直接将LED芯片直接固晶在漫反射铝基板上，形成一个整体模块，可直接安装到灯具中使用；4颗LED芯片直接固晶组成一个灯珠，以十字方式排列，冷光芯片与暖光芯片垂直排列方式，进行色温切换，出光均匀；硅胶材料对芯片进行固定并对光形成一个60°的角度。

【技术实现步骤摘要】
一种双色调光的CSP光源模组
本技术涉及照明设备领域，具体涉及一种双色调光的CSP光源模组。
技术介绍
目前LED芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p,n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高;CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍;倒装无金线芯片级封装，基于倒装焊技术，在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80%,灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双色调光的CSP光源模组，其特征在于：包括：冷光LED芯片、暖光LED芯片、安装孔、焊盘、硅胶层、基板；所述冷光LED芯片连接所述基板；所述暖光LED芯片连接所述基板；所述安装孔连接所述基板；所述焊盘连接所述基板；所述硅胶层连接所述冷光LED芯片与所述暖光LED芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种双色调光的CSP光源模组，其特征在于：包括：冷光LED芯片、暖光LED芯片、安装孔、焊盘、硅胶层、基板；所述冷光LED芯片连接所述基板；所述暖光LED芯片连接所述基板；所述安装孔连接所述基板；所述焊盘连接所述基板；所述硅胶层连接所述冷光LED芯片与所述暖光LED芯片。


2.根据权利要求1所述的一种双色调光的CSP光源模组，其特征在于：所述硅胶层加入具有颜色或透明的荧光粉。


3.根据权利要求1所述的一种双色调光的CSP光源模组，其特征在于：所述冷光LED芯片、所述暖光LED芯片具有电极；所述基板表面具有电极焊点；所述冷光LED芯片的电极、所述暖光LED芯片的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文辉，
申请(专利权)人：中山市盾王照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44