一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模技术

本发明专利技术属于芯片封装技术领域，具体公开了一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法，包括以下步骤：S1、将上芯焊线后半成品放置在塑封模中，上芯焊线后半成品带有芯片的一侧与塑封模形成填充型腔，在填充型腔中注塑塑封料；S2、然后脱模，在上芯焊线后半成品的表面由塑封料形成防串光格栅，得到塑封半成品。塑封时，塑封料通过塑封模具型腔结构，直接形成防串光格栅，降低切割防串光格栅的成本，提升效率。去掉切割防串光格栅工艺，避免切割防串光格栅对塑封体造成的切割应力，提高产品可靠性。本发明专利技术还公开了一种用于成型所述LED显示模组的防串光格栅的塑封模，根据LED显示模组所需要的防串光格栅结构进行设计，结构简单，方便加工出防串光格栅。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模
本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模。
技术介绍
随着全彩LED显示行业的发展，全彩LED显示屏逐渐向分辨率高，像素点间距小技术拓展，单位面积上的LED灯珠数量增加，使得贴片和维修难度增加，单颗LED灯珠可靠性要求提升。为了降低贴片和维修难度，提高可靠性，多合一LED灯珠应用而生。然而多合一LED灯珠在加工过程，为了避免像素点之间的光干涉，需要在像素点之间制造格栅，避免多合一LED灯珠内部光线相互干涉，造成色彩真实度与亮度差异。目前多合一LED灯珠格栅工艺，普遍为切割成型，增加了切割防串光格栅的成本，降低了效率；切割防串光格栅时对塑封体造成切割应力，降低产品可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法，去掉了通过切割加工防串光格栅的工艺，避免切割防串光格栅对塑封体造成的切割应力，提高产品可靠性。本专利技术的目的之二在于提供一种用于实现所述LED显示模组的防串光格栅的成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、将上芯焊线后半成品(1)放置在塑封模中，上芯焊线后半成品(1)带有芯片(13)的一侧与塑封模形成填充型腔(6)，在填充型腔(6)中注塑塑封料；/nS2、然后脱模，在上芯焊线后半成品(1)的表面由塑封料形成交叉布设的凸起和凹槽，凸起作为像素点(2)，凹槽为防串光格栅(3)，得到具有防串光格栅(3)的塑封半成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将上芯焊线后半成品(1)放置在塑封模中，上芯焊线后半成品(1)带有芯片(13)的一侧与塑封模形成填充型腔(6)，在填充型腔(6)中注塑塑封料；
S2、然后脱模，在上芯焊线后半成品(1)的表面由塑封料形成交叉布设的凸起和凹槽，凸起作为像素点(2)，凹槽为防串光格栅(3)，得到具有防串光格栅(3)的塑封半成品。


2.根据权利要求1所述的LED显示模组的防串光格栅的成型方法，其特征在于，在步骤S1之前，制备所述上芯焊线后半成品(1)的方法为：
将芯片(13)通过固晶胶固定在基板(11)或引线框架上，通过键合线(12)将芯片(13)与基板(11)或引线框架进行电性连接。


3.根据权利要求1所述的LED显示模组的防串光格栅的成型方法，其特征在于，在步骤S2之后，将塑封半成品切割成多个切割后半成品，将切割后半成品进行脱膜分离后形成多个LED显示模组。


4.根据权利要求3所述的LED显示模组的防串光格栅的成型方法，其特征在于，沿X方向和Y方向均切割。


5.根据权利要求3所述的LED显示模组的防串光格栅的成型方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天生，周永寿，颉信忠，连军红，孙彦龙，杨靖，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：甘肃;62