封装体与显示模块制造技术

本发明专利技术公开一种封装体与显示模块，其中该封装体包含基板、第一发光单元、第二发光单元、透光层以及吸光层。基板具有第一表面、以及上导电层设置于第一表面上。第一发光单元设置于上导电层上，且具有第一出光表面、以及第一侧表面。第二发光单元设置于上导电层上，且具有第二出光表面、以及第二侧表面。透光层设置于第一表面上，且覆盖上导电层、第一发光单元、以及第二发光单元。吸光层设置在基板与透光层之间，且覆盖上导电层、第一侧表面及第二侧表面，并露出第一出光表面及第二出光表面。

【技术实现步骤摘要】
封装体与显示模块
本专利技术涉及一种封装体与显示模块的结构与制作工艺，尤其是涉及使用发光二极管作为像素显示单元与显示模块的结构与制作工艺。
技术介绍
图1显示一显示模块包含一基座1及多个像素封装体2以阵列方式排放固定在基座1上。每个像素封装体2包含一基板20、至少一组像素2P位于基板20上、以及透光层24位于基板20上方且覆盖像素2P。每一组像素2P包含的发光单元21、发光单元22及发光单元23分别可发出红光、蓝光、与绿光。像素2P可以接受信号控制而发出独立的红、蓝、绿光，以作为显示模块中的一个显示像素。相邻两个的像素2P里的两颗发光单元21、两颗发光单元22及两颗发光单元23之间的距离为d1。距离d1是根据基座1的尺寸以及显示模块的分辨率而决定。相邻两个的像素封装体2之间具有一走道g1，像素封装体2的光线穿过透光层24与走道g1到相邻的像素封装体2，造成像素封装体2之间的光串扰(crosstalk)，降低显示模块的对比度(displaycontrast)
技术实现思路
本专利技术提供一封装体，封装体包含基板、第一发光单元、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体，其特征在于，包括：/n基板，具有第一表面以及上导电层设置于该第一表面上；/n第一发光单元，设置于该上导电层上且具有第一出光表面以及第一侧表面；/n第二发光单元，设置于该上导电层上且具有第二出光表面以及第二侧表面；/n透光层，设置于该第一表面上且覆盖该上导电层、该第一发光单元以及该第二发光单元；以及/n吸光层，设置在该基板与该透光层之间，且覆盖该上导电层、该第一侧表面及该第二侧表面，并露出该第一出光表面及该第二出光表面。/n

【技术特征摘要】
20190524 US 62/852,826;20190817 US 62/888,4701.一种封装体，其特征在于，包括：
基板，具有第一表面以及上导电层设置于该第一表面上；
第一发光单元，设置于该上导电层上且具有第一出光表面以及第一侧表面；
第二发光单元，设置于该上导电层上且具有第二出光表面以及第二侧表面；
透光层，设置于该第一表面上且覆盖该上导电层、该第一发光单元以及该第二发光单元；以及
吸光层，设置在该基板与该透光层之间，且覆盖该上导电层、该第一侧表面及该第二侧表面，并露出该第一出光表面及该第二出光表面。


2.如权利要求1所述的封装体，其中，该吸光层的最上表面不高于该第一出光表面及该第二出光表面。


3.如权利要求1所述的封装体，其中，该吸光层具有一透光率低于该透光层的透光率。


4.如权利要求1所述的封装体，其中，该吸光...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈效义，林梓渊，蓝培轩，胡伟强，谢明勋，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，元丰新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71