一种LED封装支架及封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装支架及封装体，LED封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体的正面上还具有一碗杯，所述金属支架具有位于碗杯内的固晶区域以及从塑封体背面延伸至塑封体外的电极引脚，所述塑封体的背面上还具有多个凹槽，每一凹槽都与一电极引脚与塑封体结合处相对应，该凹槽环设于对应电极引脚的周围，且凹槽内都填充有密封胶，以解决现有封装支架气密性不好的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装支架及封装体
本技术涉及LED封装领域，具体是涉及一种LED封装支架及封装体。
技术介绍
在LED应用中，由于环境以及使用材质含有S、Cl等有害元素的影响，LED在使用过程中会出现支架碗杯化底部出现黑化现象，LED的黑化是由于硫(S元素)、氯(Cl元素)，或含S、Cl物质在一定温度、湿度条件下，其中-2价的硫(S2-)、-1价氯(Cl-)与+1价的银(Ag+)发生化学反应生成黑色Ag2S(AgCl)的过程。S、Cl元素进入支架通常具有两种途径，一是有机硅封装的LED产品具有高度透湿透氧的特性，故LED硫化反应在此类产品的应用过程中较为常见。但是由于有机硅制造工艺的改进，S、Cl通过有机硅进入LED内部基本可以阻止。二是通过支架，LED支架由于是两种不同物质(金属和塑料)通过模压的方式结合到一起，结合性能不良，成为S、Cl元素进入LED内部的又一通道。硫化后的LED表现为支架黑化不良，光通量严重下降，影响LED品质。现有LED支架的制程为金属板材经冲压成型，做成引线基板，经电镀后直接将塑料注塑在引线基板上，形成凹形杯状，用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装支架，包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体的正面上还具有一碗杯，所述金属支架具有位于碗杯内的固晶区域以及从塑封体背面延伸至塑封体外的电极引脚，其特征在于：所述塑封体的背面上还具有多个凹槽，每一凹槽都与一电极引脚与塑封体结合处相对应，该凹槽环设于对应电极引脚的周围，且凹槽内都填充有密封胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装支架，包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体的正面上还具有一碗杯，所述金属支架具有位于碗杯内的固晶区域以及从塑封体背面延伸至塑封体外的电极引脚，其特征在于：所述塑封体的背面上还具有多个凹槽，每一凹槽都与一电极引脚与塑封体结合处相对应，该凹槽环设于对应电极引脚的周围，且凹槽内都填充有密封胶。


2.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述电极引脚包括位于塑封体内的结合段、延伸至塑封体外的延长段以及由该延长段的...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘静，
申请(专利权)人：厦门市信达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35