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本实用新型公开一种集成传感器的封装结构和电子设备，其中，集成传感器的封装结构包括基板和至少两个传感器；基板内设有在基板的高度方向上相对设置的金属布线层；每一传感器包括第一传感芯片和第二传感芯片；至少两个传感器的第一传感芯片均设置在基板的表面...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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