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本实用新型的一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，包括基板和组装于所述基板上的元器件，所述基板上设有元器件的一侧覆盖有注塑层，所述元器件包括处理器芯片、射频收发芯片和射频开关芯片。通过将处理器芯片、射频收发芯片和射频开关芯片安装于同一基板上...
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