半导体封装件制造技术

一种半导体封装件包括基板和设置在所述基板上的内插件。所述内插件包括面向所述基板的第一表面和背对所述基板的第二表面。第一逻辑半导体芯片设置在所述内插件的所述第一表面上，并且在与所述基板的上表面垂直的第一方向上与所述基板间隔开。第一存储器封装件设置在所述内插件的所述第二表面上。第二存储器封装件设置在所述内插件的所述第二表面上，并且在与所述基板的所述上表面平行的第二方向上与所述第一存储器封装件间隔开。第一传热单元设置在所述基板的面向所述第一逻辑半导体芯片的表面上。所述第一传热单元在所述第一方向上与所述第一逻辑半导体芯片间隔开。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件相关申请的交叉引用本申请要求于2019年6月12日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10-2019-0069093的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部合并于此。
本专利技术构思涉及半导体封装件。
技术介绍
随着电子工业的快速发展，具有高性能、快速的运行速度和小型化电子元件的电子设备的重要性已经提高。可以使用在单个封装基板上堆叠和安装若干个半导体芯片的方法或者在封装件上堆叠另一个封装件的方法来提供这些特征。例如，可以提供内置封装PIP(package-in-package)类型的半导体封装件或层叠封装POP(package-on-package)类型的半导体封装件。
技术实现思路
本专利技术构思的技术目的在于提供一种半导体封装件，通过将直接电连接到内插件的多个逻辑半导体芯片设置在所述内插件的下表面上并且将直接电连接到所述内插件的多个存储器封装件设置在所述内插件的上表面上，增加该半导体封装件内安装的存储器封装件。本专利技术构思的另一技术目的在于通过将传热单元设置在基板的面向多个逻辑半导体芯片的上表面上并使从多个逻辑半导体芯片产生的热高效地排放到外部区域，提供一种可靠性增强的半导体封装件。根据本专利技术构思的示例性实施例，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括基板和设置在所述基板上的内插件。所述内插件包括面向所述基板的第一表面和背对所述基板的第二表面。第一逻辑半导体芯片设置在所述内插件的所述第一表面上，并且在与所述基板的上表面垂直的第一方向上与所述基板间隔开。第一存储器封装件设置在所述内插件的所述第二表面上。第二存储器封装件设置在所述内插件的所述第二表面上，并且在与所述基板的所述上表面平行的第二方向上与所述第一存储器封装件间隔开。第一传热单元设置在所述基板的面向所述第一逻辑半导体芯片的表面上。所述第一传热单元在所述第一方向上与所述第一逻辑半导体芯片间隔开。根据本公开的示例性实施例，一种半导体封装件包括基板，所述基板包括设置在所述基板的上表面上的第一传热单元。内插件设置在所述基板上。所述内插件包括面向所述基板的第一表面和背对所述基板的第二表面。所述内插件连接到所述基板。逻辑半导体芯片设置在所述内插件的所述第一表面上。所述逻辑半导体芯片在与所述基板的所述上表面垂直的第一方向上与所述第一传热单元交叠。所述逻辑半导体芯片在所述第一方向上与所述第一传热单元间隔开。所述逻辑半导体芯片连接到所述内插件。第一存储器封装件设置在所述内插件的所述第二表面上。所述第一存储器封装件连接到所述内插件。根据本专利技术构思的示例性实施例，提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括基板，所述基板包括设置在所述基板的下表面上的第一焊球。内插件设置在所述基板的上表面上。所述内插件包括面向所述基板的第一表面和背对所述基板的第二表面。第二焊球被构造为连接所述基板的所述上表面和所述内插件的所述第一表面。第一逻辑半导体芯片设置在所述内插件的所述第一表面上。所述第一逻辑半导体芯片在与所述基板的所述上表面垂直的第一方向上与所述基板的所述上表面间隔开。第三焊球连接所述内插件的所述第一表面和所述第一逻辑半导体芯片。第一存储器封装件设置在所述内插件的所述第二表面上。所述第一存储器封装件包括在所述第一方向上堆叠的多个存储器半导体芯片。第二存储器封装件在与所述基板的所述上表面平行的第二方向上与所述第一存储器封装件间隔开。第四焊球被构造为将所述内插件的所述第二表面与所述第一存储器封装件和所述第二存储器封装件中的每一者连接。第一传热单元设置在所述基板的所述上表面上并在所述第一方向上与所述第一逻辑半导体芯片交叠。所述第一传热单元在所述第一方向上与所述第一逻辑半导体芯片间隔开。本专利技术构思意图解决的目的不限于上述目的，并且基于以下提供的描述，本领域技术人员可以清楚地理解上述未提及的其他目的。附图说明通过参照附图详细描述本公开的示例性实施例，本公开的上述和其他目的、特征及优点对于本领域普通技术人员将变得更加显而易见，在附图中：图1是示出根据本专利技术构思的示例性实施例的半导体封装件的基板、存储器封装件和第二传热单元的俯视图。图2是示出根据本专利技术构思的示例性实施例的半导体封装件的基板和传热单元的俯视图。图3是根据本专利技术构思的示例性实施例的沿着图1和图2的线A-A'截取的截面图。图4是示出根据示例性实施例的半导体封装件的存储器封装件的截面图。图5是示出根据本专利技术构思的示例性实施例的半导体封装件的基板和传热单元的俯视图。图6是根据本专利技术构思的示例性实施例的沿着图5的线B-B'截取的截面图。图7是示出根据本专利技术构思的示例性实施例的半导体封装件的基板和传热单元的俯视图。图8是根据本专利技术构思的示例性实施例的沿着图7的线C-C'截取的截面图。图9是根据本专利技术构思的示例性实施例的半导体封装件的截面图。图10是根据本专利技术构思的示例性实施例的半导体封装件的截面图。图11是根据本专利技术构思的示例性实施例的半导体封装件的截面图。图12是根据本专利技术构思的示例性实施例的半导体封装件的截面图。图13是根据本专利技术构思的示例性实施例的半导体封装件的截面图。具体实施方式在下文中，将参照图1至图4描述根据本专利技术构思的一些示例性实施例的半导体封装件。图1是示出根据示例性实施例的半导体封装件的基板、存储器封装件和第二传热单元的俯视图。图2是示出根据本专利技术构思的示例性实施例的半导体封装件的基板和传热单元的俯视图。图3是沿着图1的线A-A'截取的截面图。图4是示出根据示例性实施例的半导体封装件的存储器封装件的截面图。参照图1至图4，根据示例性实施例的半导体封装件包括基板100、内插件(interposer)110、第一逻辑半导体芯片121、第二逻辑半导体芯片122、第一至第五存储器封装件131、132、133、134、135、第一传热单元140、连接器145、第二传热单元150以及第一至第四焊球161、162、163、164。在示例性实施例中，基板100可以是PCB(印刷电路板)或陶瓷基板。然而，本专利技术构思的示例性实施例不限于此。在基板100是PCB的示例性实施例中，基板100可以包括从酚醛树脂、环氧树脂和聚酰亚胺中选择的至少一种材料。例如，基板100可以包括从FR4、四官能环氧树脂、聚苯醚(polyphenyleneether)、环氧/聚苯醚、双马来酰亚胺三嗪BT、聚酰胺短纤席材(thermount)、氰酸酯、聚酰亚胺和液晶聚合物中选择的至少一种材料。基板100的表面可以被阻焊剂覆盖。然而，本专利技术构思的示例性实施例不限于此。基板100可以包括彼此相对的下表面100a和上表面100b。例如，下表面100a和上表面100b可以在第一方向Z(在下文中，“Z方向”)上间隔开。Z方向可以与基板100的上表面100b垂直。第一焊球161可以设置在基板100的下表面100a上。例如，如图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：/n基板；/n内插件，所述内插件设置在所述基板上，所述内插件包括面向所述基板的第一表面和背对所述基板的第二表面；/n第一逻辑半导体芯片，所述第一逻辑半导体芯片设置在所述内插件的所述第一表面上，所述第一逻辑半导体芯片在与所述基板的上表面垂直的第一方向上与所述基板间隔开；/n第一存储器封装件，所述第一存储器封装件设置在所述内插件的所述第二表面上；/n第二存储器封装件，所述第二存储器封装件设置在所述内插件的所述第二表面上，所述第二存储器封装件在与所述基板的所述上表面平行的第二方向上与所述第一存储器封装件间隔开；和/n第一传热单元，所述第一传热单元设置在所述基板的面向所述第一逻辑半导体芯片的表面上，所述第一传热单元在所述第一方向上与所述第一逻辑半导体芯片间隔开。/n

【技术特征摘要】
20190612 KR 10-2019-00690931.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
基板；
内插件，所述内插件设置在所述基板上，所述内插件包括面向所述基板的第一表面和背对所述基板的第二表面；
第一逻辑半导体芯片，所述第一逻辑半导体芯片设置在所述内插件的所述第一表面上，所述第一逻辑半导体芯片在与所述基板的上表面垂直的第一方向上与所述基板间隔开；
第一存储器封装件，所述第一存储器封装件设置在所述内插件的所述第二表面上；
第二存储器封装件，所述第二存储器封装件设置在所述内插件的所述第二表面上，所述第二存储器封装件在与所述基板的所述上表面平行的第二方向上与所述第一存储器封装件间隔开；和
第一传热单元，所述第一传热单元设置在所述基板的面向所述第一逻辑半导体芯片的表面上，所述第一传热单元在所述第一方向上与所述第一逻辑半导体芯片间隔开。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：
第二传热单元，所述第二传热单元设置在所述基板的边缘侧表面上；和
连接器，所述连接器设置在所述基板的内部，所述连接器被构造为连接所述第一传热单元和所述第二传热单元。


3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一传热单元在所述第二方向上延伸到所述基板的侧边缘。


4.根据权利要求3所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括第二传热单元，所述第二传热单元在所述基板的所述侧边缘上沿所述第一方向延伸，所述第二传热单元在所述第二方向上与所述内插件间隔开，所述第二传热单元与所述第一传热单元接触。


5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述基板包括凹入到所述基板内的凹槽，并且
所述第一逻辑半导体芯片的至少一部分设置在所述凹槽内。


6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述第一传热单元沿着所述凹槽的至少一个侧壁和底表面设置。


7.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括第二逻辑半导体芯片，所述第二逻辑半导体芯片设置在所述内插件的所述第二表面上。


8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一存储器封装件包括在所述第一方向上堆叠的多个存储器半导体芯片。


9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，所述多个存储器半导体芯片包括在所述第一方向上延伸的通路，所述通路被构造为将所述多个存储器半导体芯片彼此电连接。


10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一传热单元与所述内插件电绝缘。


11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述基板是印刷电路板基板。


12.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
基板，所述基板包括设置在所述基板的上表面上的第一传热单元；
内插件，所述内插件设置在所述基板上，所述内插件包括面向所述基板的第一表面和背对所述基板的第二表面，所述内插件连接到所述基板；
逻辑半导体芯片，所述逻辑半导体芯片设置在所述内插件的所述第一表面上，所述逻辑半导体芯片在与所述基板的所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑阳圭，金喆禹，柳孝昌，柳承官，崔允硕，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR