一种芯片集成模块制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片集成模块，其包括从上至下依次堆叠设置的放大管芯、开关管芯、基板以及键合引线，开关管芯和基板分别包括上部焊盘和下部焊盘，上部焊盘和下部焊盘分别一一对应，上部焊盘和下部焊盘上分别设有凹槽，键合引线的两端焊接于凹槽内。本发明专利技术通过埋入式焊接方式提高键合引线端部的连接强度，同时设置副槽体使得靠近主埋入段的副埋入段在受到平行于基板端面方向的作用力时得到副槽体左右侧壁的支撑，提高了键合引线连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片集成模块
本专利技术涉及半导体领域，特别涉及一种芯片集成模块。
技术介绍
未来先进电子系统须具有多功能、自适应和小型化等特点，目前国内外正在大力探索多功能一体化电子系统的技术实现途径，在已具备的数字通道软件定义技术基础上，进一步要求实现芯片微型化。目前，现有芯片封装技术通常采用平面封装方式，极大的占用了芯片的面积。为此衍生出了堆叠型封装型芯片，但是堆叠封装需要再错层的基板和管芯的上端面之间连接键合引线，而现有的键合引线连接强度低，易断裂尤其是收到平行于基板端面方向的作用力时，更易断裂。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高集成度且连接稳定的芯片集成模块。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种芯片集成模块，其包括从上至下依次堆叠设置的放大管芯、开关管芯、基板以及键合引线，所述开关管芯和基板分别包括上部焊盘和下部焊盘，所述上部焊盘和下部焊盘分别一一对应，所述上部焊盘和所述下部焊盘上分别设有凹槽，所述键合引线的两端焊接于所述凹槽内。另一种优化方案，所述凹槽包括呈半球状的主槽体以及呈长条状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片集成模块，其包括从上至下依次堆叠设置的放大管芯、开关管芯、基板以及键合引线，所述开关管芯和基板分别包括上部焊盘和下部焊盘，所述上部焊盘和下部焊盘分别一一对应，其特征在于：所述上部焊盘和所述下部焊盘上分别设有凹槽，所述键合引线的两端焊接于所述凹槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片集成模块，其包括从上至下依次堆叠设置的放大管芯、开关管芯、基板以及键合引线，所述开关管芯和基板分别包括上部焊盘和下部焊盘，所述上部焊盘和下部焊盘分别一一对应，其特征在于：所述上部焊盘和所述下部焊盘上分别设有凹槽，所述键合引线的两端焊接于所述凹槽内。


2.根据权利要求1所述的芯片集成模块，其特征在于：所述凹槽包括呈半球状的主槽体以及呈长条状的副槽体，所述键合引线的端部位焊接于所述主槽体内，该部分为主埋入段，所述键合引线与所述主埋入段相邻的部分焊接于所述副槽体内。


3.根据权利要求2所述的芯片集成模块，其特征在于：所述上部焊盘上的凹槽和与其对应的所述下部焊盘上的凹槽的副槽体在所述基板上的投影相向延伸。


4.根据权利要求2所述的芯片集成模块，其特征在于：所述副槽体沿主槽体的径向延伸。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：马永新，李鸿松，武锦，周磊，郭轩，
申请(专利权)人：中科芯苏州微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32