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本发明公开了一种芯片集成模块，其包括从上至下依次堆叠设置的放大管芯、开关管芯、基板以及键合引线，开关管芯和基板分别包括上部焊盘和下部焊盘，上部焊盘和下部焊盘分别一一对应，上部焊盘和下部焊盘上分别设有凹槽，键合引线的两端焊接于凹槽内。本发明通...
该专利属于中科芯(苏州)微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科芯(苏州)微电子科技有限公司授权不得商用。

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