【技术实现步骤摘要】
包括支撑基板的层叠封装件
本公开的实施方式涉及封装技术,并且更具体地,涉及包括支撑基板的层叠封装件。
技术介绍
近来,已经提出了高性能半导体封装件来提高其操作速度。高性能半导体封装件中的每一个可以被制造为包括层叠在封装基板上的多个半导体管芯。可以使用布线接合技术将多个半导体管芯电连接至封装基板。随着电子系统处理的数据量的增加,可能需要增加半导体管芯的输入/输出(I/O)端子的数量,以便高速处理数据。在这种情况下,可能需要先进的技术来将半导体管芯的I/O端子电连接至封装基板。
技术实现思路
根据实施方式,一种层叠封装件包括:封装基板;安装在封装基板上并由设置在支撑基板和封装基板之间的第一连接凸块和第二连接凸块来进行支撑的支撑基板;设置在支撑基板的第一表面上以面对封装基板的第一半导体管芯;设置在支撑基板的第一表面上以将第一连接凸块电连接至第一半导体管芯的第一再分配线(RDL)图案;设置在支撑基板的第一表面上以将第二连接凸块电连接至第一半导体管芯的第二RDL图案;层叠在支撑基板的与第一半导体管芯相对的第二表面上的第二半导体管芯;层叠在第二半导体管芯上的第三半导体管芯;电连接至第二半导体管芯的第一接合布线;以及电连接至第三半导体管芯的第二接合布线。封装基板包括:电连接至第一接合布线的第一布线接合指;电连接至第二接合布线的第二布线接合指;第一连接凸块所电连接至的第一凸块接合指;以及第二连接凸块所电连接至的第二凸块接合指。根据另一个实施方式,一种层叠封装件包括:封装基板;安装在封装基板上的支撑基板,并 ...
【技术保护点】
1.一种层叠封装件,该层叠封装件包括:/n封装基板;/n支撑基板,所述支撑基板安装在所述封装基板上,并由设置在所述支撑基板和所述封装基板之间的第一连接凸块和第二连接凸块支撑;/n第一半导体管芯,所述第一半导体管芯设置在所述支撑基板的第一表面上,使得所述第一半导体管芯的第一表面面对所述封装基板;/n第一再分配线RDL图案,所述第一RDL图案设置在所述支撑基板的所述第一表面上以将所述第一连接凸块电连接至所述第一半导体管芯;/n第二RDL图案,所述第二RDL图案设置在所述支撑基板的所述第一表面上以将所述第二连接凸块电连接至所述第一半导体管芯;/n第二半导体管芯,所述第二半导体管芯层叠在所述支撑基板的与所述第一半导体管芯相对的第二表面上;/n第三半导体管芯,所述第三半导体管芯层叠在所述第二半导体管芯上;/n第一接合布线,所述第一接合布线电连接至所述第二半导体管芯;以及/n第二接合布线,所述第二接合布线电连接至所述第三半导体管芯,/n其中,所述封装基板包括:/n第一布线接合指,所述第一布线接合指电连接至所述第一接合布线;/n第二布线接合指,所述第二布线接合指电连接至所述第二接合布线;/n第一凸块 ...
【技术特征摘要】
20190617 KR 10-2019-00715041.一种层叠封装件,该层叠封装件包括:
封装基板;
支撑基板,所述支撑基板安装在所述封装基板上,并由设置在所述支撑基板和所述封装基板之间的第一连接凸块和第二连接凸块支撑;
第一半导体管芯,所述第一半导体管芯设置在所述支撑基板的第一表面上,使得所述第一半导体管芯的第一表面面对所述封装基板;
第一再分配线RDL图案,所述第一RDL图案设置在所述支撑基板的所述第一表面上以将所述第一连接凸块电连接至所述第一半导体管芯;
第二RDL图案,所述第二RDL图案设置在所述支撑基板的所述第一表面上以将所述第二连接凸块电连接至所述第一半导体管芯;
第二半导体管芯,所述第二半导体管芯层叠在所述支撑基板的与所述第一半导体管芯相对的第二表面上;
第三半导体管芯,所述第三半导体管芯层叠在所述第二半导体管芯上;
第一接合布线,所述第一接合布线电连接至所述第二半导体管芯;以及
第二接合布线,所述第二接合布线电连接至所述第三半导体管芯,
其中,所述封装基板包括:
第一布线接合指,所述第一布线接合指电连接至所述第一接合布线;
第二布线接合指,所述第二布线接合指电连接至所述第二接合布线;
第一凸块接合指,所述第一连接凸块电连接至所述第一凸块接合指;以及
第二凸块接合指,所述第二连接凸块电连接至所述第二凸块接合指。
2.根据权利要求1所述的层叠封装件,
其中,所述第二半导体管芯层叠成沿从所述第一布线接合指指向所述第二布线接合指的第一偏移方向偏移,以提供第一阶梯结构;
其中,所述第三半导体管芯层叠成沿从所述第二布线接合指指向所述第一布线接合指的第二偏移方向偏移,以提供第二阶梯结构;并且
其中,所述第二偏移方向是所述第一偏移方向的相反方向。
3.根据权利要求1所述的层叠封装件,其中,
所述第一布线接合指和所述第二布线接合指位于所述封装基板上彼此相对的位置处并且所述支撑基板和所述第一半导体管芯在所述第一布线接合指和所述第二布线接合指之间。
4.根据权利要求1所述的层叠封装件,其中,所述第一半导体管芯设置在所述封装基板的位于所述第一布线接合指和所述第二布线接合指之间的中央部分上方。
5.根据权利要求1所述的层叠封装件,其中,所述第一连接凸块和所述第二连接凸块与所述第一半导体管芯间隔开。
6.根据权利要求1所述的层叠封装件,其中,所述封装基板还包括:
第一互连线,所述第一互连线将所述第一布线接合指分别电连接至所述第一凸块接合指;以及
第二互连线,所述第二互连线将所述第二布线接合指分别电连接至所述第二凸块接合指。
7.根据权利要求6所述的层叠封装件,其中,所述第一半导体管芯包括:
第一管芯焊盘,所述第一管芯焊盘分别电连接至所述第一RDL图案;以及
第二管芯焊盘,所述第二管芯焊盘分别电连接至所述第二RDL图案,
其中,所述第一管芯焊盘和所述第二管芯焊盘的宽度小于所述第一连接凸块和所述第二连接凸块的直径。
8.根据权利要求7所述的层叠封装件,该层叠封装件还包括:
第一内凸块,所述第一内凸块将所述第一管芯焊盘电连接至所述第一RDL图案;以及
第二内凸块,所述第二内凸块将所述第二管芯焊盘电连接至所述第二RDL图案,
其中,所述第一内凸块和所述第二内凸块设置在所述第一半导体管芯与所述支撑基板的所述第一表面之间,并且具有比所述第一连接凸块和所述第二连接凸块的直径小的直径。
9.根据权利要求8所述的层叠封装件,其中,
其中,所述第一管芯焊盘、所述第一内凸块、所述第一RDL图案、所述第一连接凸块、所述第一凸块接合指、所述第一互连线和所述第一布线接合指组成第一电路径;并且
其中,所述第二管芯焊盘、所述第二内凸块、所述第二RDL图案、所述第二连接凸块、所述第二凸块接合指、所述第二互连线和所述第二布线接合指组成第二电路径。
10.根据权利要求9所述的层叠封装件,其中,所述第一电路径分别与所述第二电路径具有相同长度。
11.根据权利要求7所述的层叠封装件,其中,所述第一半导体管芯的所述第一管芯焊盘沿着所述第一半导体管芯的边缘以Z字图案排列成两列。
12.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:李承烨,
申请(专利权)人:爱思开海力士有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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