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本发明提供一种扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法，结构包括：线路层；指纹处理芯片，指纹处理芯片的第一面具有重新布线层，指纹芯片的第二面粘附于线路层的第一面；指纹采集芯片，指纹采集芯片电性接合于重新布线层的第二面；金属连线，连接于重新布线...
该专利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体(江阴)有限公司授权不得商用。

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