测试用的薄膜探针制造技术

技术编号:2645850 阅读:250 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种测试用的薄膜探针,其特征在于包括:    一薄膜结构;    数个导电条,其设置于该薄膜结构表面上,以连接外部测试信号;以及    数个导电区,其设置于该薄膜结构表面上,且每二个导电区分别相对设置于每一该导电条的二端,每一该导电区包含数个导电部,这些导电部与该这些导电条形成电连接且通过这些导电条输入外部测试信号并与电子产品的该金手指状接点相接触。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种薄膜探针,特别是一种可测试任何有金手指状接点的光电产品的测试用的薄膜探针
技术介绍
随着科技发展,故许多的电子设备都必须使用存储器来存取资料,而存储器通过金手指的接点与存储器插槽(dual in-line memory module,DIMM)接触来传递讯号,当其中一个金手指接点因过度氧化造成接触不良或接点掉落,就会使得存储器无法正常运作,且当存储器模块在插拔时,大多会在金手指上留下刮痕,即使是全新的存储器模块,虽于出厂时已先做过品检,然金手指仍会留下插拔的痕迹,因此金手指的测试对于存储器来说是非常重要的。存储器内的电路板为了与系统连接,因此在电路板边缘设计有连接器图形,此连接器图形即为金手指,完成的电路板要经过测试,以保证电路布线无断路或是布线间有无短路现象,然以往测试探针容易损坏金手指或在金手指上留下刮痕,且测试探针的稳定性不高,因此对于金手指的测试可信度不高,且因容易损坏,刮伤金手指,而使得成本提高。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种测试用的薄膜探针,利用挠性性质构成薄膜结构,使得测试用的薄膜探针可视金手指状接点的位置而任意弯曲,因此提升导电部与金手指状接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑秋雄
申请(专利权)人:环国科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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