面板测试结构制造技术

一种面板测试结构，其利用含有多个导电结构的一薄膜或软性片与一面板电性接触来作像素测试，其中任一导电结构具有多个导电凸块凸设于薄膜探针或软性片的表面，且任一导电结构的导电凸块分别与任一相同原色子像素形成电性接触并导通至一对外接点，以进行点灯测试而达到面板全功能的断路／短路（ｏｐｅｎ／ｓｈｏｒｔ）测试。利用不同导电结构上的导电凸块可分别或同时测试各原色的彩度，且使用单片薄膜或软性片即可进行测试，故易于制造及维修。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

Panel test structure

A test panel structure, the use of a film containing a plurality of conductive structure or soft film and a panel of electrical contact to the pixel test, any conductive structure having a plurality of conductive bumps protruding on the thin film probe or soft film surface, and the conductive convex block any conductive structure respectively with the same the original sub pixels in electrical contact and conduction to a foreign contact, open / short to achieve the full panel lighting test function (open / short) test. The conductive convex block different conductive structure can be respectively or simultaneously test the color saturation, and the use of single film or soft sheet can be tested, it is easy to manufacture and maintenance.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种利用薄膜探针的特性所制成的面板测试结构，特别涉及 一种可测试面板彩度的面板测试结构。
技术介绍
不论是何种显示器，于现今信息社会中已是一个不可或缺的配备，其用以呈 现画面与文字信号的输出装置，在显示器中一个影像的输出由许多具不同颜色及明亮度的像素(pixel)所构成，且每一像素中包括有红(R)、绿(G)及蓝(B)三 个子像素(sub-pixel )，而相邻二子像素之间的最短距离即所谓的间距(pitch ), 当间距越小时，显示器的画面将越为清晰。每一个像素中的每一子像素分别受一条信号扫描线(common)及一条数据信 号线(segment)连接，且每一信号扫描线并受一信号扫描线驱动电路供应扫描信 号，而每一数据信号线则受一数据信号线驱动电路供应影像数据，并使数据信号线 及信号扫瞄线分别与设置于面板边缘的驱动电路连接，以藉由驱动电路来控制驱动 信号快速且反复的扫瞄过各子像素，进而控制每一子像素的亮与暗，以经由三原色 依比例调和而显示出全彩模式的色彩。已知在对显示器面板进行点灯测试时，即是针对每一像素中的子像素进行测 试，乃在安装前述的驱动电路以及完成面板接合之后，先以点灯测试机台对此面板 进行测试，以确保产品妥善。然，于高显示度的显示面板其电极终端区的输入电极 排线相当密集，以致于利用传统探针方式来进行点测试时遇到很大的困难，且此种 利用点灯测试机台进行测试的方式使用有所限制，亦无法分别单独测试各原色子像 素。
技术实现思路
本技术的一目的是提供一种面板测试结构，其利用不同导电结构上的导 电凸块分别与任一相同原色子像素形成电性接触，且将待侧面板上的相同原色子像素全都连接至同 一测试点，以藉此进行面板像素测试。本技术的另一目的是提供一种面板点灯测试结构，其可针对三原色，红绿蓝(RGB)，分别单独测试其彩度，应用更为广泛。本技术的再一目的是提供一种面板测试结构，其使用单面的测试薄膜探 针即可进行点灯测试，故易于制造及维修。本技术的又一 目的是提供一种可降低成本的面板测试结构。为达到上述的目的，本技术的一实施例提出一种面板测试结构将导电结 构布设于薄膜或软性片上而形成薄膜探针。其用以测试一面板上的多个像素，且每 一像素含有多个子像素；以及一薄膜探针设有多个导电结构。其中导电结构具有多 个导电凸块凸设于薄膜上的导电线表面，且任一导电结构的导电凸块分别与任一相 同颜色子像素形成电性连接。此外，导电凸块利用至少一导电线路连接至一对外接 点，因此可藉由对外接点做面板测试。以下藉由具体实施例配合所附的附图详加说明，当更容易了解本技术的 目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。附图说明图1为依据本技术的一实施例的待测面板的示意图。图2a为依据本技术的一实施例的薄膜或软性片上电线的结构示意图。图2b为图2a的局部侧视示意图。图3为依据本技术的一实施例的进行面板测试的结构俯视图。 图4为依据本技术的一实施例的进行面板测试的结构侧视图。 图5为依据本技术的又一实施例的进行面板测试的结构俯视图。主要元件符号说明100面板110像素112、114、116子像素200薄膜探针210、220、230导电结构212、222、232导电凸块214、224、234导电线路Cl、 C2、 C3…Sll、 S12、 S13、216、 226、 236240、 250对外接点 控制线路 信号扫描线 数据传输线S21、 S22、 S23…具体实施方式其详细说明如下，所述较佳实施例仅做一说明非用以限定本技术。首先，请先参考图1，图1绘示本技术的一实施例所使用的待测面板示意 图。如图所示， 一面板100具有成矩阵排列的多个像素110，且每一个像素110分 为多个子像素，于一实施例中，子像素可区分为三原色子像素，分别为红色(R) 子像素112、绿色(G)子像素114及蓝色(B)子像素116等三原色。其中多个信 号扫瞄线(Common line)(如C1、 C2、 C3…)设置于面板的一侧边，且任一信号扫 瞄线电性连接面板100上任一横向排列的像素110;而多个数据传输线(Segment line)(如Sll、 S12、 S13…)设置于面板100的另 一侧边，且任一数据传输线电性 连接面板100上任一纵向排列的子像素(112、 114或116)以方便面板100进行测试、 电性导通与数据传输用。接着，请参考图2a及图2b，图2a绘示本技术的一实施例的薄膜或软性 片上电线的结构示意图；图2b为图2a的局部侧视示意图。请先参考图2a, —薄 膜探针200,例如由薄膜或不导电的可挠式材质所构成，其上含有多个导电结构， 于一实施例中，导电结构可由异方向性导电胶或是镍合金的金属导线所构成。且任 一导电结构中，含有多个导电凸块(如212、 222或232)凸出于薄膜探针200表面， 且任一导电结构的导电凸块(212、 222或232)利用至少一导电线路(如214、 224 或234)连接至一对外接点(如216、 226或236)。其中导电凸块212、 222、 232经 由导电线路(图中仅显示导电线路234)连接并凸出薄膜探针的示意图可参考图2b。接续上述，于一实施例中，薄膜探针200具有三组导电结构，其为一红色子 像素导电结构、 一绿色子像素导电结构及一蓝色子像素导电结构，分别用以测试不 同原色的子像素。于又一实施例中，红色子像素导电结构210由多个导电凸块212、 至少一导电线路214及一对外接点216组成；绿色子像素导电结构220由多个导电凸块222、至少一导电线路224及一对外接点226组成；以及蓝色子像素导电结构 230由多个导电凸块232、至少一导电线路234及一对外接点236组成。如图2a 所示，于此实施例中，薄膜探针200上红色子像素导电结构210的多个导电凸块 212凸出于薄膜探针200表面，且利用导电线路214连接至对外接点216。同理， 绿色子像素导电结构220的导电凸块222亦凸出于薄膜探针200表面，且利用导电 线路224连接至对外接点226;以及蓝色子像素导电结构230的导电凸块232凸设 于薄膜探针200表面，且利用导电线路234连接至对外接点236。其中三组导电结 构分别经由对外接点216、 226、 236连接外部测试信号(如测试机台信号产生品)， 即可将待侧信号转接出去，进行面板100 (如图1所示)的点灯测试。再来，使用如图2a所示的薄膜探针200对如图1所示的待测面板100进行测 试时，请同时参阅图3及图4，图3及图4绘示本技术的一实施例的进行面板 测试的结构俯视图及其结构侧视图。如图所示，将薄膜探针200设置于面板100 上，且利用薄膜探针200上的导电凸块与面板100电性接触。于此实施例中，例如 红色子像素导电结构210上的任一导电凸块212与面板100上任一红色子像素112 的数据传输线电性接触，再经由导电线路214连接至对外接点216,藉由对外接点 216对面板100中红色子像素112做点灯测试；而绿色子像素导电结构220上的任 一导电凸块222与面板100上任一绿色子像素114的数据传输线电性导通，再经由 导电线路224连接至对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面板测试结构，其特征在于，包括：　　　　一面板，包含多个像素，且任一该些像素具有多个子像素；以及　　　　一薄膜探针，设有多个导电结构，其中任一该导电结构包含多个导电凸块凸设于该薄膜探针表面；任一该导电结构的该些导电凸块分别与相同颜色的任一该些子像素形成电性连接，且该些导电凸块利用至少一导电线路连接至一对外接点。

【技术特征摘要】
1.一种面板测试结构，其特征在于，包括一面板，包含多个像素，且任一该些像素具有多个子像素；以及一薄膜探针，设有多个导电结构，其中任一该导电结构包含多个导电凸块凸设于该薄膜探针表面；任一该导电结构的该些导电凸块分别与相同颜色的任一该些子像素形成电性连接，且该些导电凸块利用至少一导电线路连接至一对外接点。2. 如权利要求1所述的面板测试结构，其特征在于，该薄膜探针为不导电的 挠性材质所构成。3. 如权利要求1所述的面板测试结构，其特征在于，该些导电凸块为异方向 性导电胶或镍合金所构成。4. 如权利要求1所述的面板测试结构，其特征在于，该些子像素为三原色子 像素。5. 如权利要求4所述的面板测试结构，其特征在于，该些导电结构为一红色 子像素导电结构、 一绿色子像素导电结构及一蓝色子像素导电结构。6. 如权利要求5所述的面板测试结构，其特征在于，该红色子像素导电结构 的该些导电凸块与该面板上的任一该红色子像素形成电性接触；该...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑秋雄，郑至均，
申请(专利权)人：环国科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]