一种晶圆测试卡制造技术

一种晶圆测试卡，可应用于对整片晶圆的晶粒进行电性测试，包括一基板及在该基板的下面设有一导电弹簧橡胶；该基板设有测试电路，该导电弹簧橡胶具有一绝缘软胶层，且该绝缘软胶层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧数组，并通过所设的导电弹簧数组与该基板的测试电路构成电性连接，使得该晶圆测试卡以导电弹簧橡胶的导电弹簧数组为晶圆测试接口，在进行晶圆测试的过程中，晶圆测试卡的导电弹簧数组可确实压触到晶粒上的接点垫，并可取得较佳且较稳定的电性测试结果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种晶圆测试卡，包括一设有测试电路的基板，且在该基板的下面设有一导电弹簧橡胶，其特征在于，该导电弹簧橡胶具有一绝缘软胶层，且该绝缘软胶层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧数组，该导电弹簧橡胶并以所述的导电弹簧数组与该基板 的测试电路构成电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王送来，
申请(专利权)人：宏亿国际股份有限公司，王送来，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]