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一种晶圆测试卡,可应用于对整片晶圆的晶粒进行电性测试,包括一基板及在该基板的下面设有一导电弹簧橡胶;该基板设有测试电路,该导电弹簧橡胶具有一绝缘软胶层,且该绝缘软胶层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧数组,并通过所设的导电弹簧数...该专利属于宏亿国际股份有限公司;王送来所有,仅供学习研究参考,未经过宏亿国际股份有限公司;王送来授权不得商用。
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一种晶圆测试卡,可应用于对整片晶圆的晶粒进行电性测试,包括一基板及在该基板的下面设有一导电弹簧橡胶;该基板设有测试电路,该导电弹簧橡胶具有一绝缘软胶层,且该绝缘软胶层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧数组,并通过所设的导电弹簧数...