一种晶圆测试卡制造技术

一种晶圆测试卡，可应用于对整片晶圆的晶粒进行电性测试，包括一基板，且该基板设有若干具弹性缓冲作用的导电弹簧或导电弹簧针，该基板设有测试电路，每支导电弹簧或导电弹簧针与该基板的测试电路构成电性连接，且构成晶圆测试卡的晶圆测试接口；进行晶圆测试时，即使晶粒所设的接点垫的高度不一，晶圆测试卡的导电弹簧或导电弹簧针仍可可靠地压触到晶粒的接点垫，所以可取得较佳且较稳定的电性测试结果，并可避免辨识上发生误差。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种晶圆测试卡，包括一基板，且该基板设有测试电路，其特征在于，该基板的下面设有若干导电弹簧与该基板的测试电路构成电性连接，且每支导电弹簧构成晶圆测试卡压触晶粒的接点垫的测试探针。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王送来，
申请(专利权)人：宏亿国际股份有限公司，王送来，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]