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一种晶圆测试卡，可应用于对整片晶圆的晶粒进行电性测试，包括一基板，且该基板设有若干具弹性缓冲作用的导电弹簧或导电弹簧针，该基板设有测试电路，每支导电弹簧或导电弹簧针与该基板的测试电路构成电性连接，且构成晶圆测试卡的晶圆测试接口；进行晶圆测试...
该专利属于宏亿国际股份有限公司;王送来所有，仅供学习研究参考，未经过宏亿国际股份有限公司;王送来授权不得商用。

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