一种显示卡制造技术

技术编号:3735584 阅读:199 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种显示卡,可供IC内存以可拆卸的方式组装,包括:    一基板,其板面上设有图形处理电路;    一图形处理芯片,固定在该基板的板面上,且与该基板的图形处理电路构成电性连接;其特征在于    一个或一个以上的内存固定座,固设在该基板的单面或双面上,且每个内存固定座由一本体及一滑动盖共同组成,该滑动盖是构成该本体的上盖,且该滑动盖以滑动方式可打开和封闭该本体,该本体设有一个或一个以上的置入座,且每个置入座的槽底设有导电梢数组,由具弹性及导电功能的复数个导电梢单元以纵横矩阵排列构成,且该导电梢数组与该基板的图形处理电路构成电性连接。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种显示卡,尤指一种可供IC内存以可拆卸方式组装的显示卡。
技术介绍
具有图形处理能力的显示卡10的构造,如图1所示,主要包括一基板11、一图形处理芯片(Viedo Chip)13及几颗IC内存70。其中,该基板11的板面上设有图形处理电路12,当该图形处理芯片(ViedoChip)13及所有IC内存70焊固在该基板11的板面上的时候,是与该基板11的图形处理电路12构成电性连接,使得显示卡10因此具有图形处理能力。所以,显示卡10在计算机中的主要作用,就是负责处理计算机内部的影像数据,让计算机可以将文字与图形影像输出到屏幕上。而常用显示卡10使用IC内存70的目的,主要是用来暂存由图形处理芯片13处理好的图形显示数据,因此,IC内存70的数据存取速度愈快或其记忆容量愈大,就表示显示卡10的性能愈佳。此外,IC内存70的封装方式,将来会采用以球门阵列封装(BGA)为主流,且利用表面黏着技术(SMT)将IC内存70底面所设的锡球(pads)与显示卡10的基板11的图形处理电路12焊固成电性连接。但是,使用锡球将IC内存70焊固在显示卡10的基板11上的缺点,就是不能增加IC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1、一种显示卡,可供IC内存以可拆卸的方式组装,包括: 一基板,其板面上设有图形处理电路; 一图形处理芯片,固定在该基板的板面上,且与该基板的图形处理 电路构成电性连接;其特征在于 一个或一个以上的内存固定座,固设在该基板的单面或双面上,且 每个内存固定座由一本体及一滑动盖共同组成,该滑动盖是构成该本 体的上盖,且该滑动盖以滑动方式可打开和封闭该本体,该本体设有 一个或一个以上的置入座,且每个置入座的槽底设有导电梢数组,由 具弹性及导电功能的复数个导电梢单元以纵横矩阵排列构成,且该导 电梢数组与该基板的图形处理电路构成电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王送来
申请(专利权)人:宏亿国际股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利