【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多功能半导体存储装置。
技术介绍
现有的半导体存储装置，一般由通用接口和外壳组成，在使用时打开壳盖，通用接口与主机系统连接，壳盖起了防尘、保护作用，由于现有的半导体存储装置的壳盖与壳体是分开的，使用时，壳盖被放在一边，很容易丢失，使得没有壳盖保护的半导体存储装置极易受污染而损坏，不便使用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的缺点，提供一种方便保存，不易丢失，使用灵活方便、结构简单的多功能半导体储存器装置。本技术的目的通过下述技术方案实现方案一一种多功能半导体存储装置，借助通用接口与主机系统相连接，包括壳盖、壳体和接口，壳盖的空腔可与接口连接，其特征在于壳体的尾部的横截面逐渐减小，使得壳盖的空腔可连接在壳体的尾部上，上所述壳体尾部可有一凸块，壳盖的空腔可套在凸块上，上述壳盖至少一面的边缘有缺口。方案二一种多功能半导体存储装置，借助通用接口与主机系统相连接，包括壳盖、壳体和接口，壳盖的空腔可与接口连接，其特征在于壳盖的尾部的横截面逐渐减小，使得所述的壳盖的尾部可套接在壳体的尾部的凹槽上。方案三一种多功能半导体存储装置，借助通用接口与主机系统相...
【技术保护点】
一种多功能半导体存储装置，借助通用接口与主机系统相连接，包括壳盖（１）、壳体（２）和接口（３），壳盖（１）的空腔（４）可与接口（３）连接，其特征在于：壳体（２）的尾部（５）的横截面逐渐减小，使得壳盖（１）的空腔（４）可连接在壳体（２）的尾部（５）上。
【技术特征摘要】
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