半导体圆片测试用高性能探针系统技术方案

一种用于在一集成电路（ＩＣ）测试器（５２）与待测试ＩＣ（５６）表面上的输入／输出、电源及接地焊盘（５４）之间提供信号路径的探针系统，其包括一探针板总成（５０）、一挠性电缆（８６）及一组设置用于接触ＩＣ上的Ｉ／Ｏ焊盘（５４）的探针（８０）。探针板总成（５０）包含一或多个刚性衬底层（６０，６２，６４），其中形成于这些衬底层上或衬底层内的迹线及通路可提供较低带宽信号路径，以将测试器（５２）连接至用于接触某些ＩＣ焊盘（５４）的探针（８０）。挠性电缆（８６）可提供较高带宽的信号路径，以将测试器（５２）连接至用于接触其他ＩＣ焊盘（５４）的探针（８０）。亦可在一带有探针的衬底后方设置一挠性带。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在一集成电路(IC)测试设备与待测试IC表面上的各焊盘之间提供适于传输高频信号的路径的系统。
技术介绍
对集成电路(IC)的测试通常是在其在半导体圆片上仍处于电路小片形式时进行。下列美国专利即阐述了若干种用于在一集成电路测试器与半导体圆片上形成的IC表面上的输入/输出(I/O)焊盘(I/O pad)、电源焊盘及接地焊盘之间提供信号路径的实例性探针板总成1999年11月2日颁与Eldridge等人的美国专利第5,974,662号，2000年5月16日颁与Khandros等人的美国专利第6,064,213号，及2001年4月17日颁与Miller的美国专利第6,218,910号。图1及图2分别为用于在一集成电路测试器12与一半导体圆片16上所形成的IC14之间提供信号路径的实例性现有技术探针板总成10的平面图及剖视立面图。该测试器12可构建一或多个测试通道，其中每一测试通道均用于提供一测试信号作为其中一IC 14的输入或者用于接收及处理一IC输出信号以判定该IC输出信号是否按预期方式工作。探针插件总成10包括一组弹 针连接器26及一组包括如下元件的三个互连衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针板总成，其包括：　　　　一包含有测试触点的探针板；　　　　一瓷片；　　　　复数个设置于所述瓷片上的探针；及　　　　若干电性连接某些所述测试触点与某些所述探针的导电路径，所述导电路径包含一至少部分地设置于所述探针板与所述瓷片之间的挠性带的导电迹线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马修E赫拉夫特，罗伊J亨森，查尔斯A米勒，曾志强，
申请(专利权)人：佛姆费克托公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]