一种多集成电路（ＩＣ）芯片组件包括基底ＩＣ芯片（８２）与安装在基底ＩＣ芯片（８２）表面上的次级ＩＣ芯片（８４－８６）。一组形成于基底ＩＣ芯片（８２）表面上且延伸超出次级ＩＣ芯片的突出触点将基底ＩＣ芯片（８２）的表面连接到印刷电路板（ＰＣ...

本发明揭示在一半导体晶片接触器或类似装置上使用的具有基准对准标记的微电子弹簧触点，及使用一牺牲基板制作此等标记之方法。每个对准标记均位于一焊垫上毗邻一触点尖端处。该对准标记在该焊垫上的定位应使其不会接触受试端子或一受试晶片之任一其它部分...

一种集成电路组合件，其包括：　　　　一衬底；　　　　一穿过所述衬底的第一开口；　　　　一附着至所述衬底且具有定位于所述开口内的一第一电路小片触点的第一电路小片；　　　　一附着至所述衬底的第一迹线；　　　　一附着至所述衬底的第二迹线；及　...

本发明揭示用于测试半导体器件的方法和装置。超程止挡件限制一待测器件相对于一探针卡总成的探针的超程。利用反馈控制技术来控制器件与探针卡总成的相对移动。一探针卡总成包括用于吸收待测器件相对于探针卡总成的过量超程的柔性基座。

一主电源，其通过通道电阻向一受测试集成电路器件（ＤＵＴ）的功率终端提供电流。ＩＣ内的晶体管响应时钟信号边沿而开关，测试期间，在提供给ＤＵＴ的时钟信号边沿之后，该ＤＵＴ在功率输入终端对电流的需求暂时性地增加。为了限制功率输入终端处的电压变...

一种电子器件测试器通道通过一组隔离电阻器向受试电子器件（ＤＵＴ）的多个端子发送单一测试信号。该测试器通道利用反馈自动调节测试信号电压，以补偿任一ＤＵＴ端子处的故障影响，从而防止该等故障实质影响此测试信号电压。

提供一种从由预定客户通过互联网提供的数据来设计探针卡的方法和系统。将预定客户提供的设计规则输入该系统，并编入到一个数据库中去。由一个自动的计算机系统来确定每一组设计规则的集体可行性，并传递给该预定客户。如果可行，另外一个软件允许该预定客...

提供一种从由预定客户通过互联网提供的数据来设计探针卡的方法和系统。将预定客户提供的设计规则输入该系统，并编入到一个数据库中去。由一个自动的计算机系统来确定每一组设计规则的集体可行性，并传递给该预定客户。如果可行，另外一个软件允许该预定客...

一种以可拆卸方式装配的、将集成电路附加到一个模块基板的电子模块。该模块然后在特定的操作速率下得到测试。如果该模块无法以被测速率正确操作，那么用新的集成电路来替换引起操作失败的集成电路或多个电路，且模块得到重新测试。一旦确定模块能以被测速...

本发明揭示一种用于补偿用于测试晶片上晶模的探针卡的热导运动的方法和系统。揭示了一种合并有温度控制装置以维持整个探针卡厚度上的温度均衡的探针卡。揭示了一种合并有双材料加固组件或成形记忆体的探针卡，该探针卡能对温度变化做出ｗｉｃｈ反应，以便...

本发明揭示了在探针卡的电接头（１１）上方的盖（２１０），该探针卡用于测试在晶圆上的晶片。在此也揭示了其中具有该遮蔽探针卡的测试机。本发明揭示了当其位于该测试机中时用于揭开电接头的盖的多种机构。

一种用于测试系统或半导体封装的探针板冷却组合件，其包括一个通过直接冷却法冷却的具有一个或多个电路小片的封装。该已冷却的封装包括具有有源电子部件的一个或多个电路小片以及至少一个冷却剂端口，该冷却剂端口允许冷却剂得以进入高密度的封装内并在一...

一种用于清洗用来测试半导体晶粒的探针尖端的探针清洗设备，其具有一磨蚀基板层、一在该磨蚀基板层的磨蚀表面的顶部上的粘性凝胶层。通过以下步骤来清洗该探针尖端：使该探针尖端穿过该粘性凝胶层使得其与该磨蚀基板的磨蚀表面相接触，移动该探针尖端横穿...

一种用于在一集成电路（ＩＣ）测试器（５２）与待测试ＩＣ（５６）表面上的输入／输出、电源及接地焊盘（５４）之间提供信号路径的探针系统，其包括一探针板总成（５０）、一挠性电缆（８６）及一组设置用于接触ＩＣ上的Ｉ／Ｏ焊盘（５４）的探针（８０）...

切割一半导体晶圆以单一化形成于所述晶圆上的集成电路晶粒。一台晶粒拾取机接着在一载体基底上定位并定向所述单一化晶粒，使得形成于每一晶粒表面上的信号、电源和接地垫片相对于载体基底上的标志而驻留在预定位置，晶粒拾取机可光学地识别该等标志。在晶...

一种制造微电子弹簧触点阵列的方法，其包含在一个牺牲基板上形成多个弹簧触点，且接着从所述牺牲基板释放所述弹簧触点。所述弹簧触点中的每一个都具有一个长杆，所述长杆具有一个基底端。制造所述阵列的方法包括在其从所述牺牲基板被完全释放后，基底端上...

一种制造复数个探针的方法，所述方法包括：　　　　提供一材料块；　　　　使用一电子放电机（ＥＤＭ）从所述材料块移除材料以形成所述复数个探针。

一种探测一半导体装置的方法，所述方法包含：　　　　使一探针与所述半导体装置的一终端接触；和　　　　在保持所述接触的同时，在所述探针与所述终端之间实现相对移动以减小所述接触所固有的一应力。

一种方法，其包括如下步骤：　　　　在一牺牲衬底中制作元件；　　　　在所述牺牲衬底中利用所述元件制作一触点结构；　　　　利用所述触点结构制作一互连结构；及　　　　利用所述互连结构制作一测试板。

一种沿一中心纵轴设置的伸长的、柱状的微机械结构，所述结构包含：　　　　复数个叠层结构层，所述层中的每一个由一结构材料构成；　　　　一在所述结构的一近端的大体刚性的基座部分；　　　　一从所述基座部分沿所述中心轴延伸的弹性中间部分，所述弹性...