微电子接触件结构制造技术

一种沿一中心纵轴设置的伸长的、柱状的微机械结构，所述结构包含：　　　　复数个叠层结构层，所述层中的每一个由一结构材料构成；　　　　一在所述结构的一近端的大体刚性的基座部分；　　　　一从所述基座部分沿所述中心轴延伸的弹性中间部分，所述弹性部分由所述复数个层中的至少两个层中界定的复数个臂构成；和　　　　一在所述结构的一远端从所述弹性部分延伸的触尖。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种微电子弹簧接触件结构，诸如用于在半导体晶片和装置的测试或组装期间探测电子装置，或用于其它电连接器应用。
技术介绍
对愈来愈小和愈加复杂的电子组件的需求驱使我们需要更小更复杂的集成电路(IC)。对诸如测试和强化试验的易拆卸的应用和永久性或半永久性附着物的封装而言，愈来愈小的IC和高引线计数(lead count)又需要更复杂的电连接方案。一般而言，电连接结构越垂直，结构阵列的间距就越大。但是，当使所述连接结构与IC或其它电子装置的垫片或引线接触时，垂直电连接结构一般提供很少的擦拭。擦拭趋向于除去垫片或引线上的氧化物或其它污染物，从而改进与垫片或引线的电连接。
技术实现思路
本专利技术提供一种微电子弹簧接触件，其可使用光刻成型处理而小规模制造。所述弹簧接触件可在基本垂直位置上安装到接触器上(意即，大体上垂直于所述接触器)，从而利于构建具有精密间距的接触件的接触件阵列。在本专利技术的一个实施例中，弹簧接触件配置成在压缩时扭曲，从而旋转接触件的触尖并提供擦拭。所述接触件可配置成扭曲同时在横向方向仅稍微偏转，或根本不偏转。通过对以下优选实施例的详细描述的考虑，所述领域技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：加里·W·格鲁贝，加埃唐·L·马蒂厄，亚历克·马德森，
申请(专利权)人：佛姆费克托公司，
类型：发明
国别省市：