用于限制探针卡总成中的超程的方法技术

一种探针卡总成，其包括：　　　　复数个附装至一衬底的一表面的探针；及　　　　一附装至所述衬底的所述表面的止挡结构。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及测试半导体器件。
技术介绍
通常，通过使用光微影术、沉积、扩散及类似的习知技术在半导体晶片上形成数个相同的器件来生产单独的半导体(集成电路)器件(电路小片)。这些工艺旨在形成复数个全功能集成电路器件，然后从半导体晶片上单分(分离)出单独的电路小片。实际上，晶片本身中的物理缺陷及/或晶片处理过程中的缺陷常常导致有些电路小片“好”(全功能)、有些电路小片“差”(非全功能)。通常，期望在封装(囊封于一转移成型的塑料、陶瓷或金属包装内，以便后续集成至一电路中)电路小片前并且较佳地在从晶片单分出电路小片前，能够识别出晶片上复数个电路小片中哪些是好的电路小片。为达到这个目标，使用晶片测试器或“探测器”制作复数个连接至电路小片上相同复数个离散连接引脚(或结合焊垫)的离散压力连接。以这种方式，可以在从晶片上单分出电路小片之前测试及运用半导体电路小片。晶片测试器的一传统组件是探针卡总成。在使用中，晶片或受试器件(DUT)与探针卡总成合在一起，以使复数个探针元件的外侧尖与晶片上对应的电路小片焊垫形成电气啮合。
技术实现思路
本专利技术大体而言涉及测试半导体器件。在一个方面中，本专利技术涉及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒂莫西·E·科珀，本杰明·N·埃尔德里奇，卡尔·V·雷诺兹，拉温德拉·V·社诺伊，
申请(专利权)人：佛姆费克托公司，
类型：发明
国别省市：