探测器附着工具制造技术

本发明专利技术公开了一种用于将预先形成的细探测器附着于基板以便与真空源一起使用的工具。该设备包括：主体部分；尖部，设置在主体部分的一端处；第一孔，从主体部分的第一端延伸到工作尖端；以及至少一个第二孔，从工作尖端的外侧部分延伸，并与第一孔相连通，其中，真空源与主体部分连接，从而为至少一个第二孔提供真空源所产生的真空。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及基板上的引线接合。更具体地说，本专利技术涉及将预先形成的探测器接合于基板上以便于基板的测试。
技术介绍
传统来说，金和铝制成的细线用在引线接合法中，以进行半导体器件的两个或更多个电极之间的相互电连接。半导体上所进行的最常见的引线相互连接是在半导体芯片上的导电焊盘与导电端子之间进行的，该导电端子与芯片相邻并用作连接于封装件的接线插脚的输出引线，其中半导体芯片容纳于该封装件中。通常用于形成这种连接的一种众所周知的装置是楔焊工具。在楔焊中，由引线卷轴供应的细线的一端通过接合工具中的孔被供给。之后将引线的端部压在焊盘上，并在高频率下被摩擦(scrub)，从而通过焊盘与引线之间的分子转移而形成结合。接着通过在第二焊接处撕裂或断开细线而切断该细线。在需要对集成电路芯片进行测试的情况中，最好将测试线或探测器连接至芯片的测试卡基板上的选择点。如上所述，传统楔焊工具将一定长度的引线连接于焊盘，但是之后必须从供线卷轴上将其切断或以其它方式分开。这存在以下几个缺点，包括在测试卡基板处的焊接可能发生断裂、引线长度不一致、以及为了完成芯片与探测器的适当组装所需的许多连接而增加了时间。因此，需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将细探测器附着于基板以便与真空源一起使用的工具，所述设备包括：主体部分；尖部，设置在所述主体部分的一端处；第一孔，从所述主体部分的第一端延伸到所述尖部；以及至少一个第二孔，从所述尖部的外侧部分延伸并与所述第一孔相连通。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：爱德华T劳伦特，达恩米罗内斯库，
申请(专利权)人：SV探针私人有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]