电路板的测试治具制造技术

一种电路板的测试治具，是于一测试座板内部设有多个对应于预设待测电路板上待测试点的测试孔，可供多个导线以一端导体外露的裸露段由下方贯通伸入，而各导线的另端则衔接于预设的测试插槽，而于该测试座板上方设有一夹持板，于该夹持板内部设有多个夹孔，且该夹孔是分别对应于测试座板的测试孔并呈一偏位，使该夹持板、测试座板相互结合定位后，可利用该相对偏位的夹孔夹持该伸入测试孔的裸露段，并使该裸露段顶端伸出于夹持板上方而形成测试接触点，以与待测电路板的待测试点接触。本发明专利技术的电路板的测试治具具有结构简易、成本低廉且可降低测试成本的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板的测试治具，特别是指一种结构简易、成本低廉、可有效降低测试成本的电路板的测试治具。
技术介绍
习见的电路板测试治具结构，主要是由一万用密度板及一针板所组成，于该万用密度板内设有多个贯通的导电组件，并使各导电组件经由导线连接至多个预设的测试插槽，利用该多个测试插槽可插接各测试仪器的插头，针板是依一预设待测电路板的电路上待测试点而设有多个贯通的探针；以该针板固定于万用密度板上的定位，可使探针与对应的导电组件形成一导通，而该待测电路板则可固定于针板上，利用各探针接触待测电路板上的待测试点，经由各导电组件至测试插槽输出至测试仪器而可形成一测试回路。然而，上述的电路板测试治具结构于应用上有下列缺失1.由于衔接测试插槽的导线是经由万用密度板的导电组件以及针板的探针而与待测电路板上的各待测试点连通，此种复杂的接触导通关系，使得待测试点接触不良的机会增加，严重影响测试质量。2.由于万用密度板及针板的使用，造成设备成本的增加，整体的测试成本难以降低，不符合经济效益。3.由于万用密度板上各导电组件密度设定是依针板的探针间距而定，而该针板的探针则随待测电路板不同而改变，因此，测试各不同待测电路板的测试治具无法共享，而必须依各不同待测电路板设计各适用的的测试治具，不但增加产品开发时程，亦增加产品测试的成本。
技术实现思路
有鉴于习见的电路板测试治具结构有上述的缺点，本专利技术的目的旨在提供一种电路板的测试治具，主要包括测试座板、导线及夹持板等部份，其中该测试座板内部设有多个测试孔分别对应于预设待测电路板的待测试点，于该多个测试孔之外，另设有多个定位孔，导线的一端是衔接于预设的测试插槽，可供插接各测试仪器的插头，而于各导线的另端则设有一导体外露的裸露段，且各裸露段是贯通于该测试座板的测试孔，夹持板内部设有多个定位孔分别对应于该测试座板的定位孔，而于该多个定位孔之外，另设有多个夹孔，该夹孔是分别对应于测试座板的测试孔并呈一偏位，使该夹持板、测试座板以定位孔加以定位结合，可使该相对偏位的夹孔夹持该伸入测试孔的裸露段，并使该裸露段顶端伸出于夹持板上方而形成测试接触点，具有结构简易、组装便捷的优点。本专利技术的的另一目的是提供一种电路板的测试治具，其于该夹持板与待测电路板之间可分别设置导电胶片、针板或密度板，以满足不同场合的需求。于是，本专利技术的一种电路板的测试治具，其特征在于其至少包括一测试座板，设有多个分别对应于预设待测电路板的待测试点的测试孔，该测试座板另设有多个定位孔；多条导线，导线的一端衔接于预设的测试插槽，该测试插槽插接各测试仪器的插头，而于各导线的另端则设有一导体外露的裸露段，且使各裸露段贯通于该测试座板的测试孔；一夹持板，设有多个定位孔分别对应于该测试座板的定位孔，另设有多个夹孔，该夹孔是分别对应于测试座板的测试孔并呈一偏位，借助多个定位销分别插入测试座板及夹持板的定位孔，使该相对偏位的夹孔夹持该伸入测试孔的裸露段，并使该裸露段顶端伸出于夹持板上方而形成测试接触点，以与待测电路板的待测试点接触。本专利技术的又一种电路板的测试治具，其特征在于其至少包括一测试座板，设有多个分别对应于预设待测电路板的待测试点的测试孔，该测试座板另设有多个定位孔；多个导线，导线一端衔接于预设的测试插槽，该测试插槽插接各测试仪器的插头，而于各导线的另端则设有一导体外露的裸露段，且使各裸露段贯通于该测试座板的测试孔；一夹持板，设有多个定位孔分别对应于该测试座板的定位孔，另设有多个夹孔与测试座板的测试孔相对应，借助多个定位销分别插入测试座板及夹持板的定位孔，并以黏胶将导线的裸露段黏合固定于夹孔及测试孔内，使该裸露段顶端伸出于夹持板上方而形成测试接触点，以与待测电路板的待测试点接触。由上所述可知，本专利技术的电路板的测试治具确实具有结构简易、成本低廉且可降低测试成本的功效，确已具有产业上的利用性、新颖性及进步性。至于本专利技术的详细构造、应用原理、作用与功效，则参照下列依附图所作的说明即可得到完全的了解图式简单说明附图说明图1是本专利技术第一实施例的构造分解图。图2是本专利技术第一实施例的组合示意图。图3是本专利技术第一实施例的组合剖面图。图4是本专利技术第一实施例的导线裸露段组合部位放大剖面图。图5是本专利技术第二实施例的构造分解图。图6是本专利技术第二实施例的组合剖面图。图7是本专利技术第二实施例的导线裸露段组合部位放大剖面图。图8是本专利技术第三实施例的构造分解图。图9是本专利技术第三实施例的组合剖面图。图10是本专利技术第四实施例的构造分解图。图11是本专利技术第四实施例的组合剖面图。图12是本专利技术第五实施例的组合剖面图。图13是图12的局部放大图。图14是本专利技术第六实施例的组合剖面图。图15是图14的局部放大图。具体实施方式图1是本专利技术第一实施例的构造分解图，参照图2、3的组合示意图、剖面图及图4的导线裸露段组合部位放大剖面图，可以很明显地看出，本专利技术主要包括测试座板1、导线2及夹持板3等部份，其中该测试座板1内部设有多个测试孔11分别对应于预设待测电路板4的待测试点，于该多个测试孔11之外周侧另设有多个定位孔12，导线2的一端是衔接于预设的测试插槽5，可供插接各测试仪器的插头，而于各导线2的另端则设有一导体外露的裸露段21，且各裸露段21是由下向上贯通于该测试座板1的测试孔11，夹持板3上设有多个定位孔32分别对应于该测试座板1的定位孔12，而于该夹持板3上另设有多个夹孔31，该夹孔31是以一偏位的方式分别对应于测试座板1的测试孔11，借助多个定位销33分别插嵌于该夹持板3的定位孔32与测试座板1的定位孔12，使该夹持板3的夹孔31以相对偏位配合测试座板1的测试孔11夹持伸入的裸露段21，并使该裸露段21顶端突伸出于夹持板3上方而形成测试接触点，当该待测电路板4置于夹持板3上方预设位置时，可使该裸露段21顶端的测试接触点直接与该待测电路板4的待测试点接触导通，其不但结构简易、可靠，且成本低廉可有效降低测试成本。图5是本专利技术第二实施例的构造分解图，由其参照图6的组合剖面图及图7的导线裸露段组合部位放大剖面图，可知该第二实施例的构造是以第一实施例的构造为基础，于该夹持板3与待测电路板4之间设有一导电胶片6，使该导线2的裸露段21经由导电胶片6而可与待测电路板4的待测试点接触。图8是本专利技术第三实施例的构造分解图，由其参照图9的组合剖面图，可知该第三实施例亦是以第一实施例的构造为基础，于该夹持板3与待测电路板4之间设有一针板7，使该导线2的裸露段21经由针板7的各探针71而可与待测电路板4的待测试点接触。图10是本专利技术第四实施例的构造分解图，由其参照图11的组合剖面图，可知于该第四实施例中，该夹持板3的夹孔31与测试座板1的测试孔11间是完全对应，使该导线2的裸露段21穿过该测试孔11、夹孔31时是利用黏胶22黏合固定，并使该裸露段21顶端凸伸于该夹孔31上方，而于该夹持板3与待测电路板4之间设有一密度板8，使该导线2的裸露段21经由密度板8的各弹性导电组件81(弹簧)而可与待测电路板4的待测试点接触。图12是本专利技术第五实施例的构造分解图，由其参照图9的组合剖面图，可知该第五实施例亦是以第一实施例的构造为基础，于该夹持板3与待测电路板4之间设有一导针9；图13是图12待测电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的测试治具，其特征在于：其至少包括：一测试座板，设有多个分别对应于预设待测电路板的待测试点的测试孔，该测试座板另设有多个定位孔；多条导线，导线的一端衔接于预设的测试插槽，该测试插槽插接各测试仪器的插头，而于各导线的 另端则设有一导体外露的裸露段，且使各裸露段贯通于该测试座板的测试孔；一夹持板，设有多个定位孔分别对应于该测试座板的定位孔，另设有多个夹孔，该夹孔是分别对应于测试座板的测试孔并呈一偏位，借助多个定位销分别插入测试座板及夹持板的定位孔， 使该相对偏位的夹孔夹持该伸入测试孔的裸露段，并使该裸露段顶端伸出于夹持板上方而形成测试接触点，以与待测电路板的待测试点接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吕坤茂，
申请(专利权)人：陈淑美，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]