可同时多颗平行置入测试的ＩＣ检测机制造技术

本发明专利技术是一种可同时多颗平行置入测试的ＩＣ检测机，其主要是由输入端ＩＣ输送机构将供料匣上的待测ＩＣ吸取移置到可同时承置多颗的待测ＩＣ的第一载送治具，再利用轨道传送机构将第一载送治具直接移送到测试埠内，以测试埠内的吸嘴将多颗的待测ＩＣ吸起，并下降将多颗的待测ＩＣ压入测试板，以同时进行测试作业，在完成测试作业后，吸嘴上升吸起多颗的完测ＩＣ，下降将多颗的完测ＩＣ置入第二载送治具，再移出测试埠，以输出端ＩＣ输送机构将各完测的ＩＣ进行分类取放在各收料匣内；如此，可同时将多颗ＩＣ移送到测试埠进行测试，不仅可大幅缩减ＩＣ交换取放移置的时间，也可有效缩减ＩＣ测试的时间，进而有效提升测试的产能，提高使用效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种IC检测机，特别是涉及一种利用载送治具同时将多颗IC移送到测试埠进行测试，进而可大幅缩减IC交换取放移置时间与有效缩减IC测试时间的可同时多颗平行置入测试的IC检测机。
技术介绍
现今科技在不断研发与创新下，以往必需由许多大型电子电路结合才能完成的工作已完全由集成电路(integrated circuit，简称IC)所取代，由于IC在生产过程中乃经过多道的加工程序，因此为了确保产品质量，商家在IC制作完成后，均会进行电路检测作业，以检测IC在制作过程中，是否遭受损坏，进而检测出不良品。请参阅图1，其是为本申请人先前的中国台湾专利申请第91210786号“IC检测机的运送装置”专利案，所述的检测机是在机台20前侧排列设置数个可自动升降的供料架21与收料架22，机台20的后侧则设有数组装设有测试板的检测台23，在供、收料架21、22与检测台23间设有包括左悬臂取放机构24、右悬臂取放机构25与转运机构26；当IC执行测试作业时，是以左悬臂取放机构24将单一待测IC移送到转运机构26，转运机构26以隧道穿越的方式移动到后侧后，接着由右悬臂取放机构25将IC移送到检测台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可同时多颗平行置入测试的ＩＣ检测机，其主要包括有：至少一供料匣：是承置有复数个待测的ＩＣ；至少一收料匣：是供承置完测的ＩＣ；至少一测试埠：是装设有连结测试讯号到中央控制器的测试板，所述的测试板上并设有可供待测ＩＣ置入以进行ＩＣ的测试作业的复数个测试座；轨道传送机构：是架设在测试埠的周侧；第一载送治具：是承置在轨道传送机构的一侧，而可由轨道传送机构移送到入料区与测试区间，以进行入料与测试作业，所述的第一载送治具并排列设有可以同时承置多颗待测ＩＣ的复数个承置座；第二载送治具：是承置在轨道传送机构的另一侧，而可由轨道传送机构移送到出料区与测试区之间，以进行出料作业，所述的第二载送治具并排列设有可...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张简荣力，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]