电子部件试验装置制造方法及图纸

本发明专利技术的电子部件试验装置将被试验ＩＣ的输入输出端子推压到测试头的插座（５０）进行测试；其中：具有至少包括推压基座（３４）、引导推压基座（３４）、推压块（３１）、支承座３２、及２个弹簧（３６、３８）的推压组件（３０）；该推压基座（３４）可相对插座（５０）接近离开移动地设置；该引导推压基座（３４）固定在推压基座（３４）；该推压块（３１）从插座（５０）的相反面接触于被试验ＩＣ进行推压；该支承座（３２）安装推压块（３１）；该２个弹簧（３６、３８）相对推压块（３１）通过支承座（３２）在被试验ＩＣ的推压方向施加弹性力；该推压组件（３０）的支承座（３２）和弹簧（３６、３８）由引导推压基座（３４）和推压基座（３５）夹住，推压块（３１）通过设于推压基座（３４）的开口部可装拆地安装于支承座（３２）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于测试半导体集成电路元件等各种电子部件(以下 也代表性地称为IC)的电子部件试验装置，特别是涉及试验时可相对 任意的电子部件施加适当的推压力的电子部件试验装置。
技术介绍
在被称为处理设备(Handler)的IC试验装置(电子部件试验装 置)中，将收容于托盘的多个被试验IC输送到处理设备内，将各被 试验IC与测试头进行电接触，使电子部件试验装置本体(以下也称 测试器)进行试验。当结束试验时，从测试头搬出各被试验IC，换载 到与试验结果相应的托盘，从而分成合格品和不合格品这样的类别。在过去的电子部件试验装置中，具有用于收容试验前的IC或收 容试验完毕的IC的托盘(以下也称用户托盘)与在电子部件试验装 置内循环输送的托盘(以下称测试托盘)不同的类型，在这种电子部 件试验装置中，试验前后在用户托盘与测试托盘之间进行IC的换载， 在使IC接触于测试头进行测试的测试工序中，IC在搭载于测试托盘 的状态下推压到测试头。可是，在过去的电子部件试验装置的试验工序中，通过被称为推 压组件的推压机构下降将被试验IC推压到接触销，但对于各品种， 从被试验IC的封壳引出的输入输出端子的数量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种推压块，其具有基座部，该基座部具有与被试验电子部件接触的下面，该推压块具有从上述基座部的上面以直角突出的轴。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤登，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]