【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种IC检测机，特别是涉及一种利用载送治具同时将多颗IC移送到测试埠进行测试的可同时多颗平行置入测试的IC检测机。
技术介绍
现今科技在不断研发与创新下，以往必需由许多大型电子电路结合才能完成的工作已完全由集成电路(integrated circuit，简称IC)所取代，由于IC在生产过程中乃经过多道的加工程序，因此为了确保产品质量，商家在IC制作完成后，均会进行电路检测作业，以检测IC在制作过程中，是否遭受损坏，进而检测出不良品。请参阅图1，其是为本申请人先前的中国台湾专利申请第91210786号“IC检测机的运送装置”专利案，所述的检测机是在机台20前侧排列设置数个可自动升降的供料架21与收料架22，机台20的后侧则设有数组装设有测试板的检测台23，在供、收料架21、22与检测台23间设有包括左悬臂取放机构24、右悬臂取放机构25与转运机构26；当IC执行测试作业时，是以左悬臂取放机构24将单一待测IC移送到转运机构26，转运机构26以隧道穿越的方式移动到后侧后，接着由右悬臂取放机构25将IC移送到检测台23进行检测作业，在完成检测后，右悬臂...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨家彰，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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