物理量传感器及其所使用的导线架制造技术

一种导线架，其为金属制薄板构成的导线架，具有：至少两个台部，其载置有物理量传感器芯片并具有比所述物理量传感器芯片的载置面小的面积；矩形框部，其包围所述台部；多根导线，其从所述框部向所述台部方向延伸并设置在所述台部的周围，包含有连接所述框部和所述各台部的连接导线；易变形部，其形成在所述连接导线上，通过变形使所述台部倾斜，所述物理量传感器芯片被载置为，使所述载置面在所述框部的厚度方向上与所述台部及所述多根导线的一部分重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及测定磁或重力等物理量的方位或方向的物理量传感器以及在其上使用的导线架。本申请以2004年10月1日申请的特愿2004-290472号、2004年10月8日申请的特愿2004-296370号以及2005年3月25号申请的特愿2005-87621号为基础要求优先权，它们的内容在此引用。
技术介绍
近年，在便携式电话等便携式终端装置中，出现了具有能够表示用户位置信息的GPS(全球定位系统)功能的装置。通过在GPS功能之外，还具有准确地检测出地磁的功能或检测出加速度的功能，用户可以检测出所携带的便携式终端装置的在三维空间内的方位、方向或移动方向。为了使便携式终端装置具有上述功能，需要将磁传感器、加速度传感器等物理量传感器内藏于便携式终端装置。为了通过这些物理量传感器检测三维空间中的方位或加速度，需要将物理量传感器芯片搭载在倾斜的设置面上。上述物理量传感器现在具有很多种。例如作为其一，公知有与上述结构不同的、在不倾斜的设置面上搭载有两个磁传感器芯片的磁传感器。该磁传感器具有，载置于衬底上，感应沿衬底表面相互垂直的两个方向(X、Y方向)的外部磁场的磁成分的一个磁传感器芯片(物理量传感器芯片)；感应与衬底的表面垂直方向(Z方向)的外部磁场的磁成分的另一个磁传感器芯片。该磁传感器通过该一对磁传感器芯片检测出的磁成分，将地磁成分作为三维空间内的矢量进行测定。但是，由于该磁传感器中，另一个磁传感器芯片以垂直于表面的直立状态载置，会导致传感器厚度(Z方向的高度)的增加。所以，为了尽量减小该厚度，在专利文献1、2及3中记载有如上述地将物理量传感器芯片搭载在倾斜的设置面上的情况。例如专利文献1，作为物理量传感器，公开有加速度传感器。该加速度传感器为单侧束结构，预先将加速度传感器芯片倾斜地搭载在衬底上。所以，可以提高对应倾斜方向的规定轴方向的灵敏度，降低含有沿衬底表面方向的其它轴方向的灵敏度。但是，现有的物理量传感器中，为了将物理量传感器芯片配置在倾斜的设置面上，封装需要有足够的面积或高度。所以，在利用现有的封装紧凑地内藏于小型的便携终端装置内是有限制的。专利文献1(日本)特开平9-292408号公报专利文献2(日本)特开2002-156204号公报专利文献3(日本)特开2004-128473号公报
技术实现思路
该专利技术是鉴于上述的情况而作出的，目的在于提供一种可以将物理量传感器芯片倾斜地收纳在小型且薄型的封装内的物理量传感器以及在其上使用的导线架。为了解决上述的课题，本专利技术的金属性薄板构成的导线架具有至少两个台部，其载置有物理量传感器芯片并具有比所述物理量传感器芯片的载置面小的面积；矩形框部，其包围所述台部；多根导线，其从所述框部向所述台部方向延伸并设置在所述台部的周围，包含有连接所述框部和所述各台部的连接导线；易变形部，其形成在所述连接导线上，通过变形使所述台部倾斜，所述物理量传感器芯片被载置为，使所述载置面在所述框部的厚度方向上与所述台部及所述多根导线的一部分重叠。本专利技术的导线架中，所述连接导线为在所述框部的一边排列的所述导线，在该连接导线的中途部上形成有以基准轴线为中心用于使所述台部相对于所述框部倾斜的易变形部也可以。利用上述构成的导线架，在将两个以上的物理量传感器芯片彼此倾斜时，首先将物理量传感器芯片载置在各台部的表面。物理量传感器芯片的载置面的一部分为了从台部露出，与多根导线的一部分重叠配置。接着，通过在固定框部的状态下按压台部，可以使易变形部变形，以基准轴线为中心将台部及物理量传感器芯片相对于框部倾斜。这里，由于易变形部形成在连接导线的中途部，比该易变形部更靠近台部侧的位置的连接导线的前端部与台部一起倾斜。即，即使将该连接导线的前端部和物理量传感器芯片配置在导线架的厚度方向的重叠位置上，也可以防止物理量传感器芯片和连接导线的彼此干涉(接触)。另外，本专利技术的导线架中，所述连接导线，在相对于通过所述台部中心的中心轴线为线对称的位置上，从各台部突出一对并与所述框部连接，并且，具有作为所述易变形部的可变形的扭转部，该扭转部及所述台部相对于所述导线在所述导线架的厚度方向上错开位置配置也可以。根据该结构的导线架，通过在固定框部的状态下按压台部，由此，与各台部连接的一对的连接导线绕基准轴线在扭转部扭转，因此，可以使台部相对于框部倾斜。此时，由于扭转部及台部相对于导线在导线架的厚度方向上错开配置，即使物理量传感器芯片在接近导线的方向上与台部一起倾斜，也可以防止物理量传感器芯片与导线的接触。所以，可以使导线架的大小小于物理量传感器芯片的大小，从而可以减小物理量传感器的大小。本专利技术的导线架中，可以在所述台部的表面上设置有电绝缘材料构成的片状的绝缘薄膜。利用该结构的导线架，在制造物理量传感器时，物理量传感器芯片经由绝缘薄膜载置在各台部的表面。接着，通过焊线使物理量传感器芯片和导线电连接。之后，在固定框部的状态下按压台部，由此，可以使易变形部变形，使台部及物理量传感器芯片以基准轴线为中心相对框部倾斜。物理量传感器芯片和台部通过绝缘薄膜电绝缘，因此，物理量传感器芯片和与台部连接连接的连接连接导线电绝缘。所以，也可以将连接导线利用在使用所述焊线的物理量传感器芯片的电连接中。即，不改变导线架的大小，也可以增加能够与物理量传感器芯片电连接的导线的数量。在本专利技术的导线架中，各所述台部配置在比所述导线架的内侧区域的其他角部更靠近一个角部的位置上，磁传感器芯片只与设置在导线架的一边上的多根导线重叠而配置也可以。利用该结构的导线架制造物理量传感器时，物理量传感器芯片载置在与导线架的一个角部接近的台部的表面上。从物理量传感器芯片的台部的表面露出的载置面和设置在同一边上的多根导线中的一部分在导线架的厚度方向上重叠配置。之后，通过焊线电连接物理量传感器芯片和导线。与物理量传感器芯片在厚度方向上重叠的导线很难利用焊线。但是，在该结构中，与将台部配置在导线架的内侧区域的一边的中央部的情况比较，与物理量传感器芯片重叠的导线数量减少。所以，不改变相对于矩形框部的导线配置，也可以充分地确保可与物理量传感器芯片电连接的导线数量。在该电连接结束后，使连接导线变形，将台部和物理量传感器芯片相对于导线架倾斜。该结构的导线架中，所述导线架形成为大致正方形，所述两个台部与位于所述内侧区域的同一边上的两个角部接近地配置也可以。根据该结构的导线架，通过将台部靠近内侧区域的同一边上而配置，由于位于与所述一边相对的边侧的内侧区域成为剩余区域，可以从新设置用于将其他物理量传感器芯片或信号处理LSI等载置在该剩余区域的台部。另外，在将台部配置在导线架的内侧区域的角部上的结构中，两个所述的台部可以配置在所述内侧区域的对角线上。在利用该结构的导线架通过树脂一体模制台部、物理量传感器芯片及导线时，通过金属模夹持框部并且将台部、物理量传感器芯片及导线配置在金属模内的树脂形成空间，利用树脂充满树脂形成空间。此时，在矩形内侧区域中，从位于与作为两个台部的排列方向的一条对角线交叉的另一条对角线上的一个角部向另一个角部侧，将熔融的树脂流入到所述树脂形成空间内。台部或物理量传感器芯片不位于该树脂的流入路径上，因此，可以防止这些台部或物理量芯片妨碍熔融树脂的流动。另外，本专利技术的物理量芯片具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架，其为金属制薄板构成的导线架，其特征在于，具有：至少两个台部，其载置有物理量传感器芯片并具有比所述物理量传感器芯片的载置面小的面积；矩形框部，其包围所述台部；多根导线，其从所述框部向所述台部方向延伸并设置在 所述台部的周围，包含有连接所述框部和所述各台部的连接导线；易变形部，其形成在所述连接导线上，通过变形使所述台部倾斜，所述物理量传感器芯片被载置为，使所述载置面在所述框部的厚度方向上与所述台部及所述多根导线的一部分重叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：白坂健一，
申请(专利权)人：雅马哈株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]