电子器件检查布线板及其制造方法技术

电子器件检查布线板及其制造方法，其包括：第一叠片，由多个第一陶瓷层构成，并具有：在前表面上形成的多个垫片，用于电连接受检查的电子器件并向其传送检查信号；在第一陶瓷层之间形成的布线层；和将相应垫片连接到布线层的多个过孔导体，且／或该多个过孔导体在第一叠片的后表面上暴露；以及第二叠片，由与第一陶瓷层相同的陶瓷材料制成的多个第二陶瓷层构成，具有在第二叠片的前表面和后表面之间延伸的多个过孔导体，并且第一叠片的后表面覆盖第二叠片的前表面，连接在第一叠片的后表面上暴露的过孔导体和在第二叠片的前表面上暴露的过孔导体的连接区设置于第一叠片和第二叠片之间，并且该连接区的直径是连接到连接区的过孔导体的直径的２－５倍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适用于电子器件(例如IC和LSI芯片)导电性能、 可操作性或者缺陷的检查的布线板及其制造方法。更加具体地，本发 明涉及一种由陶瓷层制成的电子器件检查布线板(探针板-布线板)，这 些陶瓷层与金属布线层共烧并由相同陶瓷材料制成。而且，本专利技术涉 及制造这种电子器件检查布线板的方法。
技术介绍
为了检查微电子器件(例如IC或者LSI芯片)的导电性能、可操 作性或者缺陷，提出了一种探针板。这种探针板通常包括布线板，该布线板包括由陶瓷层构成的基片，通过该基片形成过孔导体，以用 于输送检査信号；和在基片上形成的有机绝缘层；其中在有机绝缘层 中或其上形成有薄膜布线层和接触垫片，从而使得电子器件能够直接 地或者间接地与垫片进行电接触，从而由通过接触垫片输送的检查信 号进行检查(见例如专利文献l)。专利文献1:日本专利申请公开No.2006-275714 (第1-6页，图1-5)
技术实现思路
所要解决的问题为了从微电子器件准确地收集检查信息，必定需要刚性探针板-布 线板(或者刚性电子器件检査布线板)。由于传统的电子器件检查布线 板包括其上形成有接触垫片的有机绝缘层，因此其刚性不够。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件检查布线板，包括：第一叠片，由多个第一陶瓷层构成，并且具有：在其前表面上形成的多个垫片，用于电连接受检查的电子器件并向受检查的电子器件传送检查信号；在第一陶瓷层之间形成的布线层；和多个过孔导体，所述多个过孔导体包括将相应垫片连接到布线层的过孔导体，并且包括在第一叠片的后表面上暴露的过孔导体；和　　　　第二叠片，由与第一陶瓷层的材料相同的陶瓷材料制成的第二陶瓷层构成，具有在第二叠片的前和后表面之间延伸的多个过孔导体，第一叠片的后表面覆盖第二叠片的前表面，　　　　其中连接在第一叠片的后表面上暴露的过孔导体和在第二叠片的前表面上暴露的过孔导体的连接区设置于第一和第二叠片之间，并且所述连接...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：野津一哉，野村俊寿，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]