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电子器件检查布线板及其制造方法技术
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文档序号:2629204
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电子器件检查布线板及其制造方法,其包括:第一叠片,由多个第一陶瓷层构成,并具有:在前表面上形成的多个垫片,用于电连接受检查的电子器件并向其传送检查信号;在第一陶瓷层之间形成的布线层;和将相应垫片连接到布线层的多个过孔导体,且/或该多个过孔导...
该专利属于日本特殊陶业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本特殊陶业株式会社授权不得商用。
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