电路板测试方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板测试方法，测量电路板中各导电路径的标准电阻值；确定多个待测量导电路径；测量多个该种电路板中每个待测量导电路径的电阻值，并记录阻值变化幅度超出预定范围的导电路径；进行切片分析以确认导电路径中是否存在不良；分析不良导电路径的电阻值变化与标准电阻值，得出不良引起的导电路径电阻值变化范围相对于其标准电阻值的变化规律；根据待测量电路板中每个导电路径电阻值变化是否符合所述变化规律以确认该待测电路板中各导电路径是否存在不良。所述方法通过简单的电阻测量即可得知电路板的导电路径是否存在不良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
电路板制作完成后， 一般需要经过多种测试，例如短路测试及开路测试， 请参见Yiu-Wing Leung, A Signal Path Grouping Algorithm for Fast Detection of Short Circuits on Printed Circuit Boards, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Vol 43. No. 1， p288-292， February 1994.由于电路板的制作工艺较为复杂，在制作过程中经常会有各种不良产生， 例如残胶以及线路过蚀。残胶通常是指盲孔底部遗留有胶。线路过蚀指由于 各种原因造成本来是线路部分的铜被蚀刻掉。这些不良通常会导致导电线路 的信赖度下降。因此在电路板测试时必须将这些不良找出来。这些不良都会 导致导电线路的电阻发生较为明显的变化，因此从理论上来讲，可以通过测 量导电线路的电阻值来测量线路板中是否存在不良。现有技术中对电路板进行电性测试一般依照电路板国际规范(IPC规范) 进行，然而在IPC规范中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板测试方法，包括以下步骤：　测量该种电路板中各个导电路径的标准电阻值；　在该种电路板中确定多个待测量导电路径；　测量多个该种电路板中每个待测量导电路径的电阻值，并记录阻值变化幅度超出预定范围的导电路径及其电阻值变化；　对阻值变化幅度超出预定范围的导电路径进行切片分析以确认导电路径中是否存在不良；　分析不良导电路径的电阻值变化与标准电阻值，得出不良引起的导电路径电阻值变化范围相对于其标准电阻值的变化规律；　测量待测量电路板中各导电路径的电阻值，根据每个导电路径电阻值变化是否符合所述变化规律以确认该待测电路板中各导电路径是否存在不良。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖力，江怡贤，涂致逸，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]