【技术实现步骤摘要】
半导体加速度传感器装置及其制造方法
本专利技术涉及将加速度传感器芯片安装在封装中的半导体加速度传感器装置。
技术介绍
迄今存在将输出相应于所施加的加速度的大小及方向的电信号的加速度传感器芯片安装在封装中的半导体加速度传感器装置。半导体加速度传感器装置，迄今已知的有各种方式。作为其代表例有图17所示的结构的半导体加速度传感器装置。此半导体加速度传感器装置是将图16的加速度传感器芯片4安装在封装1中的装置。加速度传感器芯片4的结构是由4根梁18支撑中央部的重物16，在梁18上设置压电电阻元件20。由于是这种结构，在重物16在X、Y、Z轴方向运动时梁18将伸缩，压电电阻元件20的阻值变化。于是，由各轴方向的压电电阻元件20构成电桥电路将阻值变化作为电信号取出，通过运算处理就可以检测出所施加的加速度的方向及其大小。这种方式的加速度传感器也记载于专利文献1中。这样，由于加速度传感器芯片4是由感测重物16的运动的机构构成的，用来安装加速度传感器芯片4的封装1必须是中空的。于是，加速度传感器芯片4是由硅橡胶等具有粘接性的低弹性构件3粘接到封装1内部的底面5上。此处使用低弹性构...
【技术保护点】
一种半导体加速度传感器装置，包括：将加速度传感器芯片容纳在内部的中空的封装，在上述封装内部的底面的预定区域内形成有凹部；填充上述凹部的具有粘接性的低弹性构件；以及配置在上述低弹性构件上的上述加速度传感器芯片，上述低弹性构件与上述加速度传感器芯片的粘接面比上述底面高。
【技术特征摘要】
JP 2005-5-30 2005-1579201.一种半导体加速度传感器装置，包括：将加速度传感器芯片容纳在内部的中空的封装，在上述封装内部的底面的预定区域内形成有凹部；填充上述凹部的具有粘接性的低弹性构件；以及配置在上述低弹性构件上的上述加速度传感器芯片，上述低弹性构件与上述加速度传感器芯片的粘接面比上述底面高。2.如权利要求1所述的半导体加速度传感器装置，其特征在于：上述低弹性构件的形状、大小及位置与上述凹部相同。3.如权利要求2所述的半导体加速度传感器装置，其特征在于：上述低弹性构件的形状为矩形。4.如权利要求3所述的半导体加速度传感器装置，其特征在于：上述预定区域是矩形，上述低弹性构件在上述预定区域内的1个位置上形成，配置成使其形状为以上述预定区域的x轴方向及y轴方向的各个边的中心线为基准呈线对称，上述加速度传感器芯片的形状、大小及位置与上述预定区域相同。5.如权利要求4所述的半导体加速度传感器装置，其特征在于：上述低弹性构件的形状、大小及位置与上述预定区域相同。6.如权利要求5所述的半导体加速度传感器装置，其特征在于：上述预定区域为近似正方形。7.如权利要求3所述的半导体加速度传感器装置，其特征在于：上述低弹性构件在上述预定区域内的多个位置上形成。8.如权利要求7所述的半导体加速度传感器装置，其特征在于：上述预定区域是矩形，上述低弹性构件配置成使其形状为以上述预定区域的x轴方向及y轴方向的各个边的中心线为基准呈线对称，上述加速度传感器芯片的形状、大小及位置与上述预定区域相同。9.如权利要求8所述的半导体加速度传感器装置，其特征在于：上述预定区域是近似正方形，上述多个低弹性构件是4个，上述4个低弹性构件配置成分别与上述预定区域的4个顶点相接。10.如权利要求2所述的半导体加速度传感器装置，其特征在于：上述低弹性构件的形状为圆形。11.如权利要求10所述的半导体加速度传感器装置，其特征在于：上述预定区域是矩形，上述圆形的低弹性构件在上述预定区域内的1个位置上形成，配置成使其形状为以上述预定区域的x轴方向及y轴方向的各个方向的中心线为基准呈线对称，上述加速度传感器芯片的形状、大小及位置与上述预定区域相同。12.如权利要求11所述的半导体加速度传感器装置，其特征在于：上述圆形的低弹性构件的形状为其圆周与构成上述预定区域的4边相接。13.如权利要求10所述的半导体加速度传感器装置，其特征在于：上述预...
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