集成电路封装产品加工载具制造技术

本实用新型专利技术的实施例提供用于集成电路封装产品加工的载具。根据本实用新型专利技术的一实施例，一用于集成电路封装产品加工的载具，其包含载板和盖板。该载板经配置以承载集成电路封装产品载体。该盖板经配置以可拆卸的方式定位于该载板上，进一步地，该盖板具有外框架以及间隔条，其中该外框架经配置以暴露该集成电路封装产品载体的窗口区，且其中该间隔条包含至少一个间隔条，其连接该外框架的相对两侧边并借此进一步将该窗口区界定为多个子窗口区。本实用新型专利技术可有效避免产品载体在加工过程中产生的各种翘曲，使集成电路封装产品良率大幅提升，显著提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装产品加工载具
本技术涉及集成电路封装
，特别是涉及集成电路封装
中的集成电路封装产品加工载具。
技术介绍
随着集成电路封装技术的发展，集成电路封装产品及其原材料，例如基板或导线框架料条的厚度也日趋变薄。这通常代表基板或导线框架料条翘曲的风险日趋增加，相应的集成电路加工制程的难度增大。例如当料条厚度为0.2mm及以下超薄时，加工过程中热应力等不同因素会造成料条翘曲。这些翘曲或导致折料等异常，进而产生焊晶不稳、虚焊、晶片偏移等现象，影响集成电路封装产品的合格率。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一种用于集成电路封装产品加工的载具，其有效解决集成电路封装产品的翘曲问题。根据本技术的一实施例，一用于集成电路封装产品加工的载具包含载板和盖板。该载板经配置以承载集成电路封装产品料条。该盖板经配置以可拆卸的方式定位于该载板上，进一步地，该盖板具有外框架以及间隔条，其中该外框架经配置以暴露该集成电路封装产品料条的窗口区，且其中该间隔条包含至少一个间隔条，其连接该外框架的相对两侧边并借此进一步将该窗口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路封装产品加工的载具，其特征在于：/n载板，其经配置以承载集成电路封装产品料条；/n盖板，其经配置以可拆卸的定位于所述载板上；所述盖板具有：/n外框架，其具有经配置以暴露所述集成电路封装产品料条的窗口区；以及/n至少一个间隔条，所述至少一个间隔条连接所述外框架的相对两侧边而将所述窗口区进一步界定为多个子窗口区。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装产品加工的载具，其特征在于：
载板，其经配置以承载集成电路封装产品料条；
盖板，其经配置以可拆卸的定位于所述载板上；所述盖板具有：
外框架，其具有经配置以暴露所述集成电路封装产品料条的窗口区；以及
至少一个间隔条，所述至少一个间隔条连接所述外框架的相对两侧边而将所述窗口区进一步界定为多个子窗口区。


2.根据权利要求1所述的载具，其中所述至少一个间隔条经配置以定位于所述集成电路封装产品料条上的切割道或连筋位置处。


3.根据权利要求2所述的载具，其中所述至少一个间隔条的宽度小于或等于所述集成电路封装产品料条上的所述切割道或所述连筋的宽度。


4.根据权利要求1所述的载具，其中所述盖板具有一条间隔条及两个尺寸相同的子窗口。


5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：付俊伟，唐世成，陈亚军，狄渊峰，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32